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易德龙挹注贴装高端PCB 预投资2.39亿
2019-06-18 14:41:00
易德龙(603380.SH)公布，公司于近日召开了公司第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于投资建设二期生产用房的议案》，授权董事长在预算范围内行使投资决策并签署相关合同，本次投资建设项目在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。
该项目的地点为苏州市相城区中市路西、春兴路南苏相国土2018-WG-7号地块；投资项目的主要内容为用于建设生产贴装高端电子线路板项目；投资预算金额为2.39亿元，工程投资预算内容包括土建工程、道路绿化工程、机电安装工程、装修工程及其他杂项工程。公司此次投资建设二期生产用房的工程项目符合公司战略发展布局，能够推进公司生产经营各功能的合理布局，扩大生产产能的发展空间，整合技术研发力量，对公司发展有积极促进作用，对公司具有积极的战略意义。
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