联发科首款5G系统单芯片预计2020年3月正式量产

IC设计大厂联发科14日召开年度股东大会，执行长蔡力行指出，2019年将是比较辛苦的一年。但是，目前联发科营运正常，对第2季的看法也没有改变。至于领先其他竞争对手首先推出的首款5G系统单芯片，则是预计2019年第4季就有样品，预计2020年3月正式量产。

蔡力行指出，2019年是联发科技稳健拓展全球市场，并明显改善获利结构的一年。全年合并毛利率提升，加上审慎分配既有资源，在营收约略持平、产品竞争力及新市场拓展有相当好进展的情况下，营业利益金额较前一年大幅成长超过60%，逐步建构健康的获利结构。

而健康的体质也展现在营收组合上，联发科技专注于追求最佳的消费者体验，三大类产品平衡发展，并在各领域如手机、语音助理、数字电视、网络连接设备等占有市场领先地位。成长型产品除了各类物联网应用蓬勃发展外，电源管理芯片的集团综效与ASIC定制化芯片的拓展都是强劲的成长动能。

蔡力行还表示，多元的产品布局也是联发科技开发5G及AI等新技术的竞争优势，将新技术广泛运用在各类产品上，提升产品价值及用户体验。在5G开发上，联发科技处于业界领先群。物联网方面，与国际大厂Amazon、阿里巴巴等合作密切，让智能生活更加普及。并透过电视平台将AI带入客厅，带动电视产业的典范移转。而且，联发科技从不间断地追求新技术，过去4年累积的研发投入更已达约台币2，200亿元，并持续投资***地区半导体产业，为未来的市场机会打下扎实的根基。

展望未来，蔡力行进一步强调，2019年将是多项技术投资开始营收贡献的一年，如5G、Wi-Fi 6、企业级ASIC、车用电子等。联发科技将持续专注在全球布局、产品业务的架构性优化与获利结构的改善，并投资前瞻技术与潜力市场，延续业界领先地位，创造更高的股东价值。

芯片系统5G样品

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