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丹邦科技定增21.5亿元加码量子碳基膜 用于5G通信
2019-06-18 09:38:00
丹邦科技披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
具体看募投项目，化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元，项目建设期3年。先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后，预计可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。公司预测，项目投资回收期(含建设期)为7.07年，内部收益率(税后)为18.05%。
对于项目实施的必要性，公司认为，随着电子产品的散热问题进一步成为难题，碳、石墨材料具有较高的热导率，成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材料的理想前驱体，量子碳基膜作为高性能散热材料在汽车电子、5G 通信等重要领域拥有广阔应用前景。
公司表示，本次发行意在打破国外技术垄断，提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力，积极拓展PI 膜应用领域，实现先进材料研发成果转化，加强公司核心竞争力。本次发行募投实施后，量子碳基膜与公司PI膜、COF性封装基板及COF等产品的联动效应将更加明显，有利于提升公司盈利能力。
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