2020款iPhone首次使用5nmSoC 领先高通华为

众所周知，芯片工艺越先进，芯片内部的晶体管密度就越高，同时在单位面积内带来更好的性能和功能。据外媒报道，2020款iPhone将是一款使用5nm工艺SoC（A14）的智能手机。

早期的苹果A4处理器使用的是45nm工艺制造，而短短几年之后，如今的顶级SoC，比如骁龙855、麒麟980已经采用了7nm工艺制造。而传闻即将到来了骁龙985处理器，还将首次使用极紫外光刻（EUV）工艺，更加精准的设计IC布局，进一步提升性能。

据此前报道，台积电计划在明年第一季度开始量产5nm芯片。初步数据显示，较7nm晶体管其晶体管数量将增加1.8倍，性能提升15%。

此外，有消息称，高通下一代旗舰芯片骁龙865将由三星代工而非台积电，并将采用的7nm EUV工艺制造。

今年的2019款iPhone将继续采用7nm工艺的A13处理器，按照惯例，应该在性能、AI等基础规格上例行升级。

目前暂不清楚5nm将会带来多少提升，不过去年苹果首发7nm来看，苹果又将在处理器的制程工艺上领先竞争对手一段时间。

芯片积内能和智能手机

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