博世15个重大项目集中签约 总投资达172亿元人民币

近日，第二届江苏发展大会暨首届全球苏商大会·苏州活动在苏州举行。

活动现场，15个重大项目集中签约，总投资达172亿元人民币，其中包括博世汽车部件MEMS传感器和半导体芯片测试中心项目。

据介绍，博世汽车部件（苏州）有限公司于1999年落户，目前共拥有3个工厂和2处办公楼，涵盖汽车电子、底盘控制系统、汽车多媒体、博世智能制造解决方案、博世互联工业等多个事业部。此次新设的MEMS传感器和半导体芯片测试中心将加大博世在物联网、人工智能等新兴领域的投入力度。

博世如今在汽车电子领域的地位也源于其早早的布局，在1973年，博世就开始着手研发控制系统芯片。1998年，博世成功研发了微机电系统（MEMS）的加工技术。2008年，博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。博世的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类。

在中国，博世在苏州、常州等地都有相应的布局。

芯片新设物联网新兴

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