首页 / 行业
全新HALCON版本即将发布 让我们来看看有哪些新特征?
2019-06-03 09:03:00
最新的HALCON版本19.05于2019年5月底发布。下面,和您分析一下新版本Halcon19.05中的一些新的特性。
深度学习模块支持Arm®处理器
使用HALCON 19.05,用户可以直接在Arm®处理器上执行深度学习训练。Halcon可以在嵌入式设备上部署深度学习应用程序,而不需要任何其他的专用硬件。三种深度学习技术图像分类、目标检测和语义分割都支持在基于arm的嵌入式设备上运行。
矩形标识定位
HALCON的基于深度学习的对象检测定位模块,模块中使用矩形对定位的图像进行标识。现在HALCON 19.05还允许用户使用可以旋转的矩形来标识这些定位的对象。这样我们可以更精确的使用定位矩形来描述物体的位置。
改进表面匹配算法
支持边缘的基于表面的匹配算法对于抵抗噪声干扰的能有了明显的提升,用户可以通过多个最小分数来控制噪声对表面和边缘信息的影响。此外,如果没有xyz图像(3D图像)可用,则新参数现在允许完全关闭3D边缘对齐。这使用户能够消除3D数据不足对匹配结果的影响,同时保留表面和2D边缘这些有价值的2D信息。
增强的基于形状的匹配
使用HALCON 19.05,用户现在可以在使用基于形状的匹配时专门定义所谓的“杂波”区域。这些是搜索模型中不应包含任何轮廓线的区域。将这些屏蔽区域添加到搜索模型中,可以使得模型匹配更加准确,例如在有很多重复的结构的图片当中,就不会匹配到不应该匹配的边缘。
最新内容
手机 |
相关内容
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NEMTK天玑9300重磅发布:全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型装入手机,装入,模型,参数,时代,支持,处理器,近日,联发科技(MediaTek)正式发布了FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分
FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式,芯片,分类,需求,延迟,处理器,通用,PGA(Field-Programmable Gate Array)和AI芯片(Artificial什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、
什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势,处理器,分类,发展趋势,低功耗,功耗,用于,SoC(System on aCodasip推出全新高度可配置的RISC-
Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列,基准,处理器,全新,配置,推出,性能,Codasip最近推出了一系列全新的高度可配置的R高通重磅官宣骁龙RISC-V芯片,安卓设
高通重磅官宣骁龙RISC-V芯片,安卓设备市场恐生变,芯片,市场,厂商,龙芯,产品,推出,近日,全球领先的半导体公司高通宣布将推出基于RISC-