首页 / 资料库 / 电路图
采用CMX638的语音通信模块电路设计
2023-09-18 19:11:00
CMX638是一款专用于通信系统中语音编解码芯片,讲解了CMX638的基本结构、功能,并给出了基于CMX638的语音系统的外围电路设计以及与其通信控制器的软件设计与实现。实际应用表明,该系统可适用许多需要语音处理的通信场合。
语音通信系统是通信中非常重要的一个部分。如何在有限的频段下,传输更多高质量的语音信息,是人们研究的一个重点课题。现在,对于语音处理芯片有很多,包括CMX618/638和AMBE2000等。和AMBE2000相比,CMX638虽然压缩的语音速率的选择没有AMBE2000多,但是它内部包含了语音CODEC 模块,它可以灵活选择使用内部的CODEC或者外部的CODEC,从而在实际的运用中有较大的吸引力,本文以CMX638为基础,设计和实现了一个语音处理模块。
电源供电电路设计
由于CMX638包含了模拟电路和数字电路,其供电也要求有模拟供电AVDD、数字端口供电IOVDD 及数字供电VDD,其中AVDD 电压为3.3 V,IOVDD 的电压为3.3 V,VDD的电压为1.8 V。如图所示为其供电电路,采用芯片LM1117-3.3,输入电压为5 V,输出.电压为3.3 V 工IOVDD 使用。采用同样的电路,只是将芯片换为LM1117-1.8,就可以实现1.8 V 的数字电路供电。而3.3 V 的模拟电路供电可采用L1、C20、C18进行滤波,减小数字电路供电和模拟电路供电之间的干扰。同时,数字地DGND 和模拟地AGND 可采用0欧电阻来连接。在实际的电路设计以及PCB 板的制作中,为了防止电磁干扰,在尽量靠近CMX638芯片的每个电源引脚附近加一个0.1μF 的电容进行滤波。
语音电路
语音输入电路采用LM358进行放大,如图所示。
由于采用CMX638内部CODEC,其23脚CSCEL 需要连接到IOVDD 上,CODEC PORT接口中的15脚SDI、17脚SCLK、18脚STRB 需要连接到DGND。在此状态下,由于CMX638内部模拟电路自带了输入语音和输出语音放大电路,因此可以直接将话筒语音采用差分方式接入CMX638的5脚(INPUTP)和6脚(INPUTN),而将其10脚(OUTP)和11脚(OUTN)的输出语音直接送给扬声器。在实际的应用中,不能将语音输出两脚短路。
CMX638能够运用到很多通信的环境,而且其内部包内涵了16位A/D、D/A 转换,因此不需要外加单独的codec 模块,并且能够实现多种传输速率,全双工数据处理。经过实际的测试,该系统能够适用于需要进行语音处理的许多通信系统中。
最新内容
手机 |
相关内容
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布,芯片,北斗,模块,能力,导航,支持,梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗振弦传感器智能化:电子标签模块
振弦传感器智能化:电子标签模块,模块,传感器,操作,连接,安装,控制,mbrs360t3g振弦传感器是一种常用的测量设备,用于检测物体的振动。工业物联网模块应用之砂芯库桁架机
工业物联网模块应用之砂芯库桁架机器人远程无线控制,模块,物联网,控制,操作,安全性,无线通信,砂芯库桁架机器人是一种用于制造业中卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块
卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速,导航,模块,芯片,受关注,支持,智能手机,随着全球定位系统(GNSS)技术的不断发展和普及,卫星应碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制
TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制器上的应用,模块,新能源,电机控制,封装,系统,电机控制器,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor比较器芯片和运放电路的区别
比较器芯片和运放电路的区别,运放,芯片,比较器,信号处理,响应,需求,比较器芯片和运放电路是常用的电子元件,它们在电路设计和信号处