铂尔曼

• 芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》

  

  芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》，芯和半导体,封装,eda,集成电路，封装,论坛,协同,铂尔曼，芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》-  芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。           本次活动将聚焦高性能计算封装工艺等相关热门议题，包括Chiplet、Hybrid bonding、近存计算高密度封装...

  2022-08-31 15:28:00行业信息封装 论坛 协同