半导体后段封测供应链持续高速运转，IC,半导体,芯片,封测，代理,通路,芯片,长华，半导体后段封测供应链持续高速运转，外围封装用基材、测试用接口／治具，以及代理通路业者十足受惠半导体制造、封测产能满载荣景。如材料通路的利机、华立、长华电材，以及导线架业者长华科技、顺德、界霖等，对于2021年上半景气展望坚定抱持正面看法。熟悉IC代理通路业者也坦言，现在几乎「没有IC品项不缺」，也带动库存水位频频下探ODM/OEM业者紧张的关卡。" /...
2021-01-14 11:33:00行业信息代理 通路 芯片
