镀铜

• 刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术

  

  刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术，印制电路板，碱性,主体,同行,镀铜，去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚-挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。" /...

  2019-05-28 16:17:00行业信息碱性 主体 同行