盛美半导体将冲击科创板 为获得大型IC制造商客户做好准备,清洗,客户,资本,调整,估值,ACM总裁兼首席执行官David Wang博士评论说:“我们的计划旨在更好地调整ACM的资本结构,使其成为全球领先的半导体资本设备供应商,我们的创新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技术使我们获得显着增长。我们现在正在采取行动,以实现有利的估值,巩固ACM作为当地重要的本地参与者的地位中,并尽力去募集更多的资金去做研发和投入,为获得大...
2019-06-19 09:55:00行业信息客户 资本 调整