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金顶

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    华润微电子功率半导体封测基地项目首批设备搬入

    华润微电子功率半导体封测基地项目首批设备搬入,华润微电子,功率半导体,封测,华润,项目,节点,金顶,10月17日,华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入。 图片来源:华润微电子 华润微电子消息显示,华润微电子封测事业群运营副总经理、润安公司副总经理李超表示,首批设备的成功搬入是继2022年7月厂房喜封金顶之后,又一重要节点,这标志着封测基地项目建设进入到厂房交付、设备move in、配管安装的阶段。 华润微电子2021年年报显示...

    2022-11-10 10:40:00行业信息华润 项目 节点

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