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小米发布120W“秒”充芯片,为12系列新机造势
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德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
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TI官宣:将开始建设四个12英寸晶圆厂
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苹果13哪年在中国上市的
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荣膺中国体育营销战略榜单10强,韶音讲述运动耳机的营销经
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韩国公布2.9万亿战略规划 欲打造全球最大半导体产业供应链
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【芯闻精选】苹果计划未来五年在美投4300亿美元,包括硅开发和5G;三星电子子公司拟投3.6亿美元,建半导体
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持续增长!华为无线设备占全球销售额三分之一
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现代高管对与苹果的潜在合作事宜存在分歧
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微软Azure云计算服务或将取代office业务
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回顾2020年电视面板市场的发展势态
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