时代
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智能化时代,EDA工具如何助力AI芯片设计?又如何被AI赋能?
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智能家居进入算力时代,相关芯片需求大增
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5G时代的挑战,毫米波解决方案的测试和验证设计
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红外热成像机芯新力量:艾睿光电Micro Ⅲ Lite红外热成像轻薄时代
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蒋尚义:小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈
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算力竞速,FPGA如何拥抱AI大时代
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