SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术，用于,能和,平滑,性预,芯片,可靠性，SPARC（Selective Pre-deposition Annealing of RuCl2）是一种用于先进逻辑和DRAM的全新沉积技术。这项技术通过选择性的预沉积和退火过程，能够在TL431BIDBZR芯片制造过程中实现更高的性能和更低的功耗。在传统的芯片制造过程中，金属电极和介质层之间常常存在电荷积累和漏电的问题，这会导致功耗增加和性能下降...
2023-07-15 17:35:00行业信息用于 能和 平滑
