研发
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澳大利亚悉尼科技大学研发石墨烯传感器助力“意念控制”机器人
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东软睿驰携手BlackBerry QNX开发新一代自动驾驶域控制器
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拜安半导体MEMS芯片研发小试线首台设备入厂,生产晶圆10000-15000片
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凌鸥创芯累计出货数亿颗 国产“芯”秀的低调进击路
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第五代实时操作系统PX5 RTOS进入中国
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芯存中国,千城行动——佰维工控存储全国巡展【成都站】圆满落幕
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小松与Honda共同研发换电式电动微型挖掘机PC05E-1
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行芯荣膺“年度技术突破EDA公司”
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IT8500G+电子负载自动测试功能,降本增效的好帮手
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晶方科技牵头承担国家重点研发计划项目正式启动实施
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全球首款搭载320万像素SPAD传感器的超高灵敏度可换镜头相机
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国科微入选处理器TOP10榜单
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孟晚舟当值华为轮值董事长!华为2022年收入6423亿,高强度研发加固未来增长
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任正非重申华为不造车:有效期5年
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时擎科技研:RISC-V指令架构对智能芯片的赋能
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浅谈手术机器研发挑战和难点
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瞻芯电子获评高新技术企业,展现SiC MOSFET研发创新水平
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利用华为盘古大模型,先导药研发周期缩短至1个月,成本降低70%!
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飞腾携手中电互联发布基于E2000的工控物联解决方案
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Wolfspeed与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机
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