支出
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【芯闻精选】美光计划出售3D Xpoint晶圆厂,预计2021年底前完成;全球晶圆厂设备支出2022年将达到800亿美元…
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华邦电通过逾台币131亿元晶圆厂资本支出,3月起陆续投资
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加强七大领域科技创新!中国研发支出年增将超7%
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台积电预计2021年资本支出为275亿美元
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分析师预测:亚太地区物联网支出将在2021年反弹
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SK海力士支出43亿美元加大EUV光刻机采购
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2020年特斯拉的研发支出接近15亿美元
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台积电美国建5nm工厂基建成本高6倍
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台积电今年资本支出金额或创历史新高
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台积电 2020 年资本支出超过 180 亿美元创下新高
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台积电去年的资本支出超过180亿美元 超出预期
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2020年全球十大芯片买家排名公布
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2020年全球芯片采购支出4498亿美元 小米增幅第一 华为下降23.5%
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2020年半导体研发支出全球行业销售额下降14.2%
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Nexperia计划提高全球产量并增加研发支出 满足不断增长的功率半导体需求
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半导体业资本支出逆疫情成长,中芯国际增长幅度第一
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芯片代工商世界先进宣布将增加2021年度的资本支出
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半导体大厂资本支出将创新高,行业或进入“超级周期”
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2020 年全球半导体研发支出排名:英特尔稳居第一
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2025年全球半导体的研发支出将增至893亿美元
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芯片代工商世界先进宣布将增加2021年度的资本支出
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半导体大厂资本支出将创新高,行业或进入“超级周期”
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2020 年全球半导体研发支出排名:英特尔稳居第一
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