首页 / 百科
MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台,旗舰性能再升级
2023-05-10 00:00:00
强悍性能、出色能效赋能旗舰智能手机
2023年5月10日 – MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。
天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升,八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%,强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑 9200+ 是移动芯片性能的又一里程碑之作,同时拥有出色能效,可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。天玑9200+ 提供了酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果,结合MediaTek先进的能效优化技术,为用户带来惊艳的视觉效果和更长的终端电池续航时间。”
天玑 9200+ 集成5G R16调制解调器,支持4CC四载波聚合,可在广覆盖的 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外,天玑 9200+ 支持Wi-Fi 7四路双频(2x2+2x2)并发,传输速率理论峰值可达6.5Gbps,同时支持蓝牙5.3。MediaTek HyperCoex 超连接技术助力智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、新世代蓝牙音频 LE Audio和无线外设,让用户享受更高音质与更低时延。
MediaTek 天玑 9200+ 移动芯片的特性还包括:
MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎:支持 MediaTek 游戏自适应调控技术(MAGT),提供高帧、稳帧和更低延迟,进一步提升高帧率游戏体验。
台积电第二代4nm制程:是各类轻薄终端产品的理想选择。
MediaTek 第六代 AI 处理器 APU 690:高性能、高能效赋能 AI降噪(AI-NR)和 AI 超级分辨率(AI-SR)应用,通过实时对焦和焦外成像调整技术创造专业的电影模式视频录制功能。
MediaTek Imagiq 890 影像处理器 :旗舰影像处理器实现图像精准捕捉,在暗光环境下拍摄可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。
MediaTek MiraVision 890 移动显示技术:支持自适应刷新率技术和动态模糊减少技术(Motion Blur Reduction),可提供更流畅的显示效果。
MediaTek 5G UltraSave 3.0 省电技术:大幅降低 5G 通信功耗。
采用 MediaTek 天玑 9200+ 5G 移动芯片的智能手机预计将于 2023 年第二季度上市。
*毫米波连接技术仅在部分市场提供
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
逆变器技术对新能源汽车市场增长的
逆变器技术对新能源汽车市场增长的重要性,市场,新能源汽车,逆变器,控制,高效率,能和,随着全球对环境保护和可持续发展的关注不断增从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场深度详解一体成型贴片电感在电路中
深度详解一体成型贴片电感在电路中应用的特点,详解,结构,噪声,芯片,稳定性,精度,体成型贴片电感(Molded Chip Inductor)是一种常见的芯片的变革机会在哪里,算力芯片如何
芯片的变革机会在哪里,算力芯片如何突围?,芯片,机会,研发,能和,用于,计算,CPU(Central Processing Unit,中央处理器)作为计算机的核心组光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动