首页 / 百科
MediaTek发布天玑1080移动平台,加速5G终端推向市场
2022-10-11 00:00:00
支持2亿像素摄像头和4K HDR视频拍摄,提供出色影像功能
2022年10月11日,MediaTek天玑系列5G移动平台再添新成员——天玑1080,性能和影像功能更为出色。天玑 1080提供了多项关键技术升级,以MediaTek先进的硬件和软件技术,助力终端厂商加速产品上市。
MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑1080延续了MediaTek天玑5G 移动平台的性能和能效技术优势,提供多种先进功能,更好地满足用户对5G智能手机的期待。MediaTek最新的天玑1080进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现,助力终端快速推向大众市场。”
天玑1080采用八核CPU架构设计,包括两个主频为2.6GHz 的Arm Cortex-A78 大核,搭配Arm Mali-G68 GPU,在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。天玑1080采用6nm制程,拥有优秀的能效表现,可延长智能手机的电池续航时间。
天玑1080搭载MediaTek Imagiq ISP影像处理器,最高可支持2亿像素主摄,先进影像功能助力用户拍摄高品质的照片和视频。此外,天玑1080还集成硬件级4K HDR视频录制引擎,提供出色的暗光拍摄效果。
天玑1080搭载MediaTek HyperEngine 3.0 游戏引擎,为玩家带来高性能、低延迟的游戏体验,借助MediaTek第三代APU可进一步优化游戏时的平台能效。此外,天玑 1080支持 Sub-6GHz 5G 全频段高速网络以及Wi-Fi 6 连接,为用户提供流畅且稳定的移动网络。
采用MediaTek天玑1080 5G移动平台的智能手机预计将于2022年第四季度上市。
2022年10月11日,MediaTek天玑系列5G移动平台再添新成员——天玑1080,性能和影像功能更为出色。天玑 1080提供了多项关键技术升级,以MediaTek先进的硬件和软件技术,助力终端厂商加速产品上市。
MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑1080延续了MediaTek天玑5G 移动平台的性能和能效技术优势,提供多种先进功能,更好地满足用户对5G智能手机的期待。MediaTek最新的天玑1080进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现,助力终端快速推向大众市场。”
天玑1080采用八核CPU架构设计,包括两个主频为2.6GHz 的Arm Cortex-A78 大核,搭配Arm Mali-G68 GPU,在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。天玑1080采用6nm制程,拥有优秀的能效表现,可延长智能手机的电池续航时间。
天玑1080搭载MediaTek Imagiq ISP影像处理器,最高可支持2亿像素主摄,先进影像功能助力用户拍摄高品质的照片和视频。此外,天玑1080还集成硬件级4K HDR视频录制引擎,提供出色的暗光拍摄效果。
天玑1080搭载MediaTek HyperEngine 3.0 游戏引擎,为玩家带来高性能、低延迟的游戏体验,借助MediaTek第三代APU可进一步优化游戏时的平台能效。此外,天玑 1080支持 Sub-6GHz 5G 全频段高速网络以及Wi-Fi 6 连接,为用户提供流畅且稳定的移动网络。
采用MediaTek天玑1080 5G移动平台的智能手机预计将于2022年第四季度上市。
最新内容
手机 |
相关内容
逆变器技术对新能源汽车市场增长的
逆变器技术对新能源汽车市场增长的重要性,市场,新能源汽车,逆变器,控制,高效率,能和,随着全球对环境保护和可持续发展的关注不断增从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场深度详解一体成型贴片电感在电路中
深度详解一体成型贴片电感在电路中应用的特点,详解,结构,噪声,芯片,稳定性,精度,体成型贴片电感(Molded Chip Inductor)是一种常见的芯片的变革机会在哪里,算力芯片如何
芯片的变革机会在哪里,算力芯片如何突围?,芯片,机会,研发,能和,用于,计算,CPU(Central Processing Unit,中央处理器)作为计算机的核心组光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动