宜鼎最新DRAM模组，为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择

宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时，FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构，对于大量且须经复杂的数据运算，如影像讯号、声音讯号等，将有助于追求高度弹性与最佳效能。随着越来越多嵌入式平台开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力，FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能，相对于ASIC，为开发人员提供更大的设计弹性。

据研究指出，FPGA未来五年市场规模将达到59亿美元，年平均增长率为7.6%。而随着英特尔以及AMD等大厂持续推广FPGA技术，宜鼎国际也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示：“宜鼎不断致力于创新以及提供更智能化的产品，并且积极投入AI相关的创新产品开发。眼下系统商逐渐采用FPGA技术，将会需要大量高可靠性与质量稳定的工业级DRAM，因此宜鼎推出最新的DRAM模组，为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择，而工控质量的高可靠性，以及业界最完整规格，更是宜鼎长期以来在工控领域持续领先的最大优势。”

宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全，包含大容量的单列与双列产品组合，严守-40–85℃工控宽温标准，以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术，并透过高强固的侧面填充技术，强化芯片与PCB链接，加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。新品已陆续导入量测仪器相关应用市场，未来将针对更多边缘运算应用持续推广。

编辑：hfy

选择需求延迟系统开发设计架构

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