首页 / 百科
Bang & Olufsen在其95周年纪念版旗舰耳罩式耳机中选用艾迈斯半导体ANC解决方案
2020-09-10 00:00:00
通过采用艾迈斯半导体主动降噪(ANC) 器件 AS3460,Bang & Olufsen的最新旗舰耳机H95可实现一流的听觉享受
中国,2020年9月10日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布,凭借其主动降噪(ANC)器件AS3460为Bang & Olufsen的最新旗舰耳机带来了卓越的降噪(ANC)体验。Bang & Olufsen是以出色音频技术闻名全球的奢华音响品牌,可为消费者提供适合各种场合和需求的解决方案,如商用、家用、车用、电脑音响及其他高端消费电子领域。
艾迈斯半导体副总裁、配件和可穿戴设备解决方案业务部门总经理Wim Renirie表示:“我们认为,耳机和耳塞用户应当‘听到自己想听的声音’。艾迈斯半导体是Bang & Olufsen的长期技术合作伙伴,此次设计中标进一步展现了AS3460主动降噪(ANC)器件的卓越性能,能够出色地管理主动降噪和听觉增强,实现更好的声音通透度。”
无需牺牲性能
在95年的发展历程中,Bang & Olufsen开发出了独特设计和创新技术,不断提升用户体验。公司一直致力于创造突破音频技术边界的产品,而基于此营造的浓厚文化氛围使公司继续处于音频创新的前沿。这款为庆祝公司成立95周年纪念而推出的H95耳罩式耳机采用了先进的主动降噪技术,可实现Bang & Olufsen的标志性音质。除其他益处之外,自然通透模式可以让用户听到周围的声音,通过转动轮子的方式无缝调节音量控制器,从而便捷地将扩音调整至所需的精度水平。
Bang & Olufsen力求确保其每款产品都以独特的方式将美妙的声音、永恒的设计和无与伦比的工艺组合在一起。众所周知,Bang & Olufsen的创新型音响产品采用先进的技术及优质材料和组件,远销世界各地。艾迈斯半导体凭借市场领先的音频传感技术(如ANC)创新,成为Bang & Olufsen的首选数字化ANC合作伙伴。
艾迈斯半导体自动预设技术助力提升终端用户体验
数字听觉增强引擎为艾迈斯半导体ANC产品AS3460实现自动预设选择(APS)功能提供了平台。借助APS音频技术,Bang & Olufsen等制造商可以开发差异化功能,针对不同类型的环境噪声配置和优化所需的降噪参数。
由于数字听觉增强引擎中艾迈斯半导体开发的专用数字信号处理器可实现功能模式平滑切换,制造商可以据此开发出新型耳机和耳塞---根据检测到的噪声类型自动切换模式,从而在任何环境下都能提供最佳降噪性能。在不同预设模式之间切换时,AS3460会做到自动淡入淡出,保证用户在察觉不到切换的前提下持续体验到高降噪性能。
通过提供非凡的音频体验,艾迈斯半导体的成熟技术,如APS和自适应泄漏补偿(ALC),有助于提升消费者的耳机或耳塞使用体验。
为什么选择艾迈斯半导体?
艾迈斯半导体在音频领域一直有着持续突破保持创新的优良传统历史,听觉增强等技术的推出符合艾迈斯半导体一贯的传统作风。十多年来,降噪耳机制造商一直使用艾迈斯半导体的ANC解决方案,借以在降噪深度、带宽以及超低功耗保持领先水平。艾迈斯半导体还致力于为耳机制造商提供专业知识与经验,帮助他们优化产品设计的声学、机械结构和电气性能,从而巩固自己的市场地位。
2016年艾迈斯半导体收购Incus Laboratories,从而拥有全新的数字音频技术,进而同时拥有数字以及模拟两大技术杀手锏。听觉增强引擎平台便是这次并购行动的硕果,进而推出ALC和“聆听您想听的声音”等功能。
最新内容
手机 |
相关内容
从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算微软Ignite 2023技术大会:人工智能
微软Ignite 2023技术大会:人工智能转型,技术驱动变革,人工智能,趋势,智能,数据隐私,企业,解决方案,人工智能(Artificial Intelligence,A芯片的变革机会在哪里,算力芯片如何
芯片的变革机会在哪里,算力芯片如何突围?,芯片,机会,研发,能和,用于,计算,CPU(Central Processing Unit,中央处理器)作为计算机的核心组华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro