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濎通芯首推世界最高速微功率无线通讯芯片
2020-05-12 00:00:00
濎通芯在Wi-SUN FAN 及Sub-GHz OFDM SoC居领导地位,VC7351 系列达成广域大规模物联网里程碑。
贵阳市,贵州省 – 2020 年 5 月 11 日 – 物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司,致力研发与深化Wi-SUN FAN技术能量,已率先业界推出VC7351工程样品,它将成为传输速度最快的微功率无线Sub-GHz OFDM SoC,并可支援Wi-SUN FAN广域网络。VC7351 系列是濎通芯的新一代Wi-SUN SoC,支持OFDM调制,传输速率可达2.4 Mbps,在众无线ISM频段中具领先地位,是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
濎通芯营销业务副总裁钟杰辉表示濎通芯的第一代无线通信单芯片 VC7300 无线解决方案已获得 Wi-SUN FAN 1.0 认证,并成功整合至模块、终端产品中进行互联互通。VC7300使用FSK调制技术,传输速率达到300 kbps。VC7351是濎通芯最新研发的新一代微功率无线通信芯片,符合IEEE802.15.4x规范,传输速率可达2.4 Mbps,最高私有通迅速率可达3.6 Mbps。
VC7351 微功率无线通信单芯片其关键技术为OFDM(Orthogonal frequency-division multiplexing)调制技术。OFDM正交分频多任务,可以视为多载波传输的一个特例,具备高速率数据传输的能力,加上能有效对抗频率选择性衰减,而逐渐获得重视与采用。
濎通芯研发团队经过多年的研发累积,已申请微功率无线传输与OFDM正交分频相关多项发明专利,证明濎通研发团队充分掌握Wi-SUN FAN传输技术的特性,包括长距离、大规模、自动组网、安全性佳、可扩展性高、耗电量低等。VC7351具有最佳的灵敏度、选择性、相邻通道抑制、抗干扰能力和载波频率漂移下非常稳定的性能,可被广泛应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制器等通讯装置,亦有利于打造广域大规模物联网。
濎通芯是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,其产品已经获得Wi-SUN FAN认证,包括FAN PHY、FAN Router、FAN Border Router(Wi-SUN FAN产品出货必须具备的三种认证),能实现基于Wi-SUN FAN的千点以上自动组网,同时能与其他Wi-SUN FAN认证设备互联互通,协助客户的通讯模块、智能网关与终端产品快速取得Wi-SUN FAN认证,导入市场。
濎通芯持续研发与推广符合Wi-SUN FAN认证的产品与其相关应用,由于通过Wi-SUN FAN认证的产品拥有Ipv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性,适合应用在智慧能源领域,如智能电表、水表、气表和智慧电网;智慧城市领域,如智慧路灯、智慧楼宇、工业物联网;智能住宅领域,如HEMS、智能家电;智慧传感领域,如M2M机器互联、智慧环境监控等。
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