高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

中国广州，2019年9月6日，全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会，此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会，今年的会议将在AF，Frosundalen 2A，169 70 Solna举行，观众可通过https://www.fpgaworld.com/免费注册登记。

“作为唯一一家参加此次大会的中国公司，我们非常高兴能够与Xilinx，英特尔，Mentor以及其他各行业领先企业共同参加欧洲最负盛名的FPGA大会，”高云半导体欧洲销售总监兼总经理Mike Furnival说道，“在最近这段时间，高云半导体凭借当前成本最低的中低端FPGA器件以及近期陆续发布的针对物联网，安全和Edge AI的高度创新解决方案，使得客户和合作伙伴都对我们在FPGA市场领域取得的进展印象深刻。本次大会为我们展示这些解决方案提供了另一个绝佳机会“

行业斯德哥尔摩年度全球最大半导体

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