首页 / 百科
基于研华科技白盒设备的uCPE/SD-WAN方案亮相世界移动大会
2019-06-29 00:00:00
Enea和研华科技将轻量级硬件与优化软件相结合,降低了入门级uCPE / SD-WAN的门槛,极大地减少了运营商和企业的资源消耗和支出。
全球网络软件平台供应商Enea将在世界移动大会展台上演示基于研华科技白盒设备的uCPE/SD-WAN方案。
Enea NFV Access是一个虚拟化平台,利用低规格硬件提高成本效益,同时受益于运营商级吞吐量和可靠性。它为客户带来了最佳的特性,可以实现优化的uCPE硬件,同时释放业务和技术灵活性。Enea NFV Access提供NETCONF EdgeLink和零接触配置,可从入门级Intel® Atom™扩展到高端Intel® Xeon®处理器,以实现供应商边缘部署。另外,uCPE Manager是Enea基于网页的uCPE管理平台,可以提供VNF的上下线、白盒设备的管理等功能。
演示uCPE/SD-WAN方案基于研华FWA-1012VC设备,1012VC是采用Intel®Atom™处理器C3000的uCPE设备,用于uCPE和SD-WAN部署。它包括具有2个,4个或8个内核的Intel®Atom®C3000片上系统和英特尔®QuickAssist技术。该设备通过SATA和/或M.2接口支持灵活的RAM容量和ECC和多个固态驱动器(SSD),可实现高可靠性和高可用性。六个集成的GbE铜LAN端口和两个光纤SFP连接为大多数SME部署提供了足够的有线连接。FWA-1012VC提供可选的集成Wi-Fi接入点和4G / LTE连接。 4G/LTE选项可以为主WAN连接提供故障转移保护,也可以用于与有线WAN端口的更高带宽绑定。
最新内容
手机 |
相关内容
从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算微软Ignite 2023技术大会:人工智能
微软Ignite 2023技术大会:人工智能转型,技术驱动变革,人工智能,趋势,智能,数据隐私,企业,解决方案,人工智能(Artificial Intelligence,A悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化接近+触摸+按压:AI技术赋能,这个三合
接近+触摸+按压:AI技术赋能,这个三合一人机交互方案,太酷了!,方案,人机交互,三合,按压,智能,识别,近年来,随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,