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泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干
2022-06-30 00:00:00
近日,由泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称:泰凌微电子)推出的基于TLSR9系列SoC产品的B91通用开发板代码已完成并进入OpenAtom OpenHarmony(以下简称“OpenHarmony”)主干,并于第一时间支持主干版本,标志着泰凌微电子基于开源操作系统 OpenHarmony的智能终端产品市场正式启航。
OpenHarmony主干版本系统功能和特性丰富。B91通用开发套件作为泰凌微电子最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台,其核心是一块B91开发板。板上配备了一颗TLSR9系列的旗舰型号SoC产品,该型号SoC具有低功耗、高性能和多协议等功能,可以更好地发挥出 OpenHarmony主干版本相关性能特性。
TLSR9系列SoC 支持多种先进的IoT连接技术规范,包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议及各类RTOS,且能实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU,集成了DSP和浮点运算扩展指令,并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理。TLSR9系列SoC现已获得Thread和PSA双重安全认证。自2021年中量产以来,TLSR9系列SoC已累计出货数百万片,被客户广泛应用于各类智能终端产品,包括无线音频设备、可穿戴设备、Apple Find My网络配件、智能医疗设备、智能遥控器、PC外设及众多其他低功耗AIoT设备。
此外,TLSR9系列SoC还包括多级电源管理设计,允许超低功耗操作。在 OpenHarmony主干版本升级之际,TLSR9系列SoC 成功合入到 OpenHarmony 主干,并成为主干版本支持的芯片及版本功能测试平台,能更好地发挥出TLSR9系列SoC的优势。同时,TLSR9系列SoC将基于OpenHarmony 实现更多的应用样例(例如智能门锁、智能门铃、智能遥控等应用),从而丰富OpenHarmony 应用生态。
在B91通用开发板合入主干后,作为 OpenHarmony 系统主干支持开发套件,也会获得长期稳定的支持。OpenHarmony 新特性也将在该开发套件适配,从而可以让开发者通过 OpenHarmony第一时间体验到B91通用开发板的功能特性。
参考资料:
主仓代码链接
https://gitee.com/openharmony/device_soc_telink
https://gitee.com/openharmony/device_board_telink
https://gitee.com/openharmony/vendor_telink
开发套件使用说明
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/Hardware/B91_Generic_Starter_Kit_Hardware_Guide/
芯片规格及SDK
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR921x-Series/
开发工具
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/RISC-V_IDE_for_TLSR9_Chips/
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-TLSR9-Series/
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-all-Series/
OpenHarmony主干版本系统功能和特性丰富。B91通用开发套件作为泰凌微电子最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台,其核心是一块B91开发板。板上配备了一颗TLSR9系列的旗舰型号SoC产品,该型号SoC具有低功耗、高性能和多协议等功能,可以更好地发挥出 OpenHarmony主干版本相关性能特性。
TLSR9系列SoC 支持多种先进的IoT连接技术规范,包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议及各类RTOS,且能实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU,集成了DSP和浮点运算扩展指令,并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理。TLSR9系列SoC现已获得Thread和PSA双重安全认证。自2021年中量产以来,TLSR9系列SoC已累计出货数百万片,被客户广泛应用于各类智能终端产品,包括无线音频设备、可穿戴设备、Apple Find My网络配件、智能医疗设备、智能遥控器、PC外设及众多其他低功耗AIoT设备。
此外,TLSR9系列SoC还包括多级电源管理设计,允许超低功耗操作。在 OpenHarmony主干版本升级之际,TLSR9系列SoC 成功合入到 OpenHarmony 主干,并成为主干版本支持的芯片及版本功能测试平台,能更好地发挥出TLSR9系列SoC的优势。同时,TLSR9系列SoC将基于OpenHarmony 实现更多的应用样例(例如智能门锁、智能门铃、智能遥控等应用),从而丰富OpenHarmony 应用生态。
在B91通用开发板合入主干后,作为 OpenHarmony 系统主干支持开发套件,也会获得长期稳定的支持。OpenHarmony 新特性也将在该开发套件适配,从而可以让开发者通过 OpenHarmony第一时间体验到B91通用开发板的功能特性。
参考资料:
主仓代码链接
https://gitee.com/openharmony/device_soc_telink
https://gitee.com/openharmony/device_board_telink
https://gitee.com/openharmony/vendor_telink
开发套件使用说明
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/Hardware/B91_Generic_Starter_Kit_Hardware_Guide/
芯片规格及SDK
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR921x-Series/
开发工具
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/RISC-V_IDE_for_TLSR9_Chips/
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-TLSR9-Series/
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-all-Series/
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