首页 / 百科
晶心科技RISC-V向量处理器NX27V升级至RVV 1.0
2021-04-12 00:00:00
32及64位高效能、低功耗RISC-V CPU处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533),宣布全球业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore™ NX27V升级支持最新RISC-V向量(RVV)扩展指令1.0版以及支持更多的配置以满足不同市场的需求。RVV 1.0新增的指令包括数学计算的向量浮点倒数(vector floating-point reciprocal)及平方根倒数估计(reciprocal square-root estimate)。并且除了原有的缓存器分组之外,LMUL (vector length multiplier)新增的分数选项使用较少的缓存器位,在使用上更有弹性。NX27V具备强大的向量运算和平行运算能力,特别适合大量数据运算的应用,例如人工智能(AI)、AR/VR、计算机视觉、加密和多媒体等等。
NX27V是与Cray超级计算机架构类似的向量运算引擎,每个向量缓存器最大可以选定为512位宽,并可经由软件设定扩充至4,096位。NX27V支持包括整数、定点和浮点的RVV标准数据类型,同时也支持晶心针对AI所优化的BFloat16及4位数据类型。NX27V包含纯量(Scalar)单元和乱序执行(Out-of-Order)向量处理单元(VPU)。乱序执行向量处理单元具有多个功能单元,每个功能单元可同时处理高达512位的数据,支持多样化应用的运算需求。NX27V具备标准的开发工具、RVV运算库以及强大的可视化分析工具AndesClarity™,能协助分析并且优化关键运算核心的效能。此外,在使用多个NX27V的情况下,具备整合LLVM编译程序的OpenCL™可在异构计算(heterogeneous computing)架构上执行并行计算。透过512位VLEN 和256位SIMD宽度的配置,NX27V能在MobileNet v1卷积神经网络(CNN)实现超过66倍加速的效果。
串流通讯端口(Streaming Port)是NX27V基于ACE(Andes Custom Extension™)框架的独特功能,专用的接口让NX27V缓存器和外部组件以高效率的方式交换大量数据,无论是简单的智能区域内存或是全功能具备DMA的协同处理器等皆适用。串流通讯端口具备解耦(decoupled)指令及具有高效率握手协议(handshaking)的数据信道。举例来说,ACE的向量加载/储存(Load/Store)指令可设计为每个周期将控制信息发送至命令信道(command channel),让新的向量数据透过数据信道传送,并同时更新地址。如同RVV加载/储存指令,他们也能辨识包括LMUL等的RVV标准设置。ACE加载/储存指令注重数据的相依性,因为NX27V缓存器采用记分板(scoreboard)技术。藉由强大的串流通讯端口,NX27V能与硬件引擎相辅相成,充分发挥专属功能的效能,同时利用周全且具有弹性的RVV扩充指令来提升整体的效能。
「NX27V已获多家服务器领域的客户采用。在这次的新版本中,NX27V升级为符合最新RVV规格以及最高支持到64位FP64和Int64的所有数据类型。NX27V新增256位VLEN和SIMD的配置,以满足多样的性能及面积需求,」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌表示。「结合完整的软件开发环境、计算库及AI编译程序的支持,NX27V能实现从边缘运算至云端运算的高传输率应用。」
「我很荣幸宣布NX27V获颁2020年度ASPENCORE全球电子成就奖(WEAA)的『年度杰出产品表现奖』以及在新竹科学园区四十周年庆时获得『新竹科学园区优良厂商创新产品奖』,」晶心科技执行长林志明表示,「我认为NX27V是市场上最佳的向量处理器IP,而获奖更代表NX27V的出色性能和丰富功能获得国际性的肯定。」
NX27V目前已经开放授权。
最新内容
手机 |
相关内容
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布,芯片,北斗,模块,能力,导航,支持,梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗面向6G+AI,鹏城云脑的演进
面向6G+AI,鹏城云脑的演进,鹏城,人工智能,数据存储,脑可,智能终端,智能,随着科技的不断进步,人们的生活方式也在不断改变。6G+AI(人工