Qualcomm和创通联达为中国开发者带来前沿的终端侧人工智能

该AI开发套件基于Qualcomm Technologies的强大平台，融合硬件与软件，旨在帮助开发者和制造商打造突破性的AI终端。

2018年5月24日，北京——今日，Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）通过其子公司Qualcomm Technologies， Inc.和重庆创通联达智能技术有限公司（Thundercomm）宣布双方展开合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头和机器人等，并充分受益于在终端侧而非云端运行AI，从而获得增强的响应性、可靠性、成本效益、隐私性和安全性。

得益于此项合作，创通联达将推出一款AI开发套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX将由Qualcomm Technologies的多款平台支持，融合硬件与软件功能，旨在帮助开发者和制造商打造突破性的AI终端。该开发套件计划包含支持诸多用例的参考AI应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别。它还将采用模组化设计，支持扩展AI和拍摄功能。

支持该开发套件的Qualcomm Technologies平台集成了Qualcomm人工智能引擎AI Engine，其由多个集成的硬件与软件组件组成，可帮助加速终端侧AI的实现。Qualcomm Technologies推出的Qualcomm人工智能引擎AI Engine包含了Qualcomm神经处理SDK，其中包括的分析、优化和调试工具旨在让开发者和制造商将经过训练的深度学习网络接入到TurboX开发套件中。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“AI将与5G一起，借助消费终端和工业终端驱动创新并带来经济效益。我们很高兴能扩展与创通联达的合作，将终端侧AI的强大功能赋予创新者，我们对于该AI开发套件将帮助中国、乃至全球开发者实现的成果倍感兴奋。”

创通联达董事长耿增强表示：“基于Qualcomm Technologies的创新，创通联达正处于一个有利位置，帮助加速终端侧AI的实现与普及，以助力生态系统构建令人兴奋的全新解决方案。我们期待与Qualcomm Technologies继续合作，帮助创新者获得最新的终端侧AI功能。”

TurboX AI开发套件预计将于2018年第四季度上市。技术规格和详细信息计划于今年晚些时候公布。

关于Qualcomm

Qualcomm发明的基础科技改变了世界连接与沟通的方式。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。Qualcomm引领世界迈向5G，我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代，并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和 服务业务，其中包括半导体业务QCT。

关于创通联达

重庆创通联达智能技术有限公司（Thundercomm）是一家成立于2016年的中国合资企业，由中国智能终端技术供应商——中科创达软件股份有限公司（Thundersoft），Qualcomm在中国的投资实体——高通（贵州）投资有限公司共同成立。高通（贵州）投资有限公司是其少数股东。创通联达致力于帮助加速中国物联网（IoT）细分领域的发展和创新，包括为搭载Qualcomm®骁龙™移动平台的物联网解决方案提供支持，该系列移动平台是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.的产品。通过在Android、Linux和其他操作系统的专业积累，来自中科创达广泛的软件与终端侧AI技术产品组合，采用先进的Qualcomm骁龙移动平台技术，以及对全球网络的支持，创通联达是全球物联网客户可靠的重要合作伙伴，旨在帮助客户打造可在较短开发时间内推向市场的创新、高品质智能终端。

通联终端开发者中国硬件

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