TDK开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器

TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 µF到22 µF ，额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料为基础，该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型和汽车等级类型均已上市。后者已通过AEC-Q200认证，而前者将从2018年4月起已开始量产和销售。

带软端子的积层陶瓷贴片电容器能够耐受基板翘曲产生的应力，是电池线路中防止短路的一种有效方法。传统设计是在电极涂满树脂，但这样会导致较高的ESR和损耗。TDK仅在端子电极与PCB接触的地方涂上导电树脂层，从而实现了较低的ESR。新款CN系列的端子电极电阻较低，因此这些积层陶瓷贴片电容器适用于汽车和工业机器人应用中的电池线路，有助于提高系统可靠性。该类电容器也可以用于汽车ECU、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统中。TDK为种类繁多的应用产品提供广泛的积层陶瓷贴片电容器产品组合。今后，TDK也将继续特别关注在技术上拥有优势的汽车等级积层陶瓷贴片电容器的开发。

主要应用

汽车和工业机器人应用的电池线路

汽车ECU

先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶系统

主要特点和优势

低ESR，与传统积层陶瓷贴片电容器相当

机械强度高，防止基板翘曲

通过AEC-Q200认证

主要数据

类型

温度特点

额定电压

［V］

电容

［µF］

尺寸

［mm］

CN*6P1X7R2A475K 1）

X7R

100

4.7

3.2 x 2.5 x 2.5

CN*5L1X7R1N225K 1）

75

2.2

3.2 x 1.6 x 1.6

CN*6P1X7R1H106K 1）

50

10

3.2 x 2.5 x 2.5

CN*6P1X7R1H475K 1）

4.7

3.2 x 2.5 x 2.5

CN*5L1X7R1H475K 1）

3.2 x 1.6 x 1.6

CN*5L1X7R1H225K 1）

2.2

3.2 x 1.6 x 1.6

CN*5L1X7R1C106K 1）

16

10

3.2 x 1.6 x 1.6

CN*6P1X7R1E226K 2）

25

22

3.2 x 2.5 x 2.5

CN*5L1X7R1E106K 2）

10

3.2 x 1.6 x 1.6

*占位符具有以下含义：A = 汽车等级；C = 商用等级

上市等级类型产品电材

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。