昇润发布CC2640R2F蓝牙4.2开发套件助力物联网

　　物联网时代的发展，已经使越来越多的电子类产品避免不了一个趋势，那就是通过无线技术，接入互联网，实现互联互通。一个传统的电子设备，借助后台，集蓝牙或者WIFI等无线技术于一体之后，就再也不是一个单纯的电子设备，而是能借助于大数据，实现自主思考和自我控制的智能化电子设备。

　　那么，到底如何开发一个带蓝牙功能的电子产品呢？很多应用工程师都会采用的方法，也是常规的方法，那就是通过UART、SPI或者IIC等通讯接口，在MCU上外接一个蓝牙模块，就相当于给MCU增加了一个无线的数据传输通道，只不过这个无线传输是通过蓝牙技术来实现，而蓝牙模块则由那些专业研究蓝牙协议栈的公司提供，他们把蓝牙模块做成标准件，方便客户使用，采用这种方式既有效的避免了应用工程师接触复杂的蓝牙协议栈，也能够高度的专注于应用层的开发，把主动权完全掌控在自己的手里；可是由此，就产生了一些问题，无法降低成本，无法OAD升级，无法做到更小的体积，产品无法快速上市，且集成度不高导致产品的综合功耗得不到有效的降低，而且由于数据传递的延时，使得终端用户的交互体验并不是很好。

　　为了有效的解决这些问题，昇润科技于近日正式推出了基于TI最新发布的CC2640R2F芯片的蓝牙4.2开发套件，进一步优化蓝牙技术在物联网产业的应用。据了解，昇润科技在物联网接入蓝牙的便捷性上做了非常深入的研究与创新，经过长期的技术积累，已经推出了基于TI蓝牙芯片平台的蓝牙4.0和蓝牙4.1开发套件，并成功帮助了很多企业快速进行蓝牙产品的应用开发，抢占了市场先机。

　　使用昇润CC2640R2F蓝牙4.2开发套件开发蓝牙应用，就是充分利用了CC2640R2F芯片本身的多核心特性，CC2640R2F是一颗含有ARM-Cortex-M3、ARM-Cortex-M0和协处理器三核心的SOC，ARM-Cortex-M3处理底层驱动和应用程序，开发者无需外挂MCU，直接将应用程序代码放到M3内核（高达80KB可用的应用代码空间），能大幅降低开发成本，MCU+RF的高度集成，使产品的体积可以做的更小；ARM-Cortex-M0处理蓝牙协议栈；协处理器则在系统其余部分处于睡眠模式下，自主收集模拟和数字数据，并进行重复性的纳秒级信号输出处理。高集成的多核心架构和高达48MHz的主频，搭载经过优化的TI-RTOS，使得运算速度大幅提升，也使得综合功耗大幅降低，领先市场。不仅如此，CC2640R2F还支持最新的蓝牙5.0硬件及协议，自带OAD功能。

　　有人可能会说，芯片是原厂发布的，为什么我不直接用原厂的SDK，而要用第三方昇润科技的呢？我们知道，如果客户直接去使用原厂的SDK，其开发团队就必须要花大量的时间去熟悉复杂的蓝牙协议栈和TI的原生态RTOS。较原厂TI的SDK，昇润科技不仅对蓝牙协议栈的应用做了大量的优化和综合，并封装成库，提供各类需要用到的底层驱动API给客户，客户只需调取相应的API即可顺利完成应用层的开发，从根本上有效的避免客户为了开发蓝牙产品而要去耗时耗力的熟悉复杂的蓝牙协议栈问题，而且，昇润科技针对所有优化过的API提供了AT指令测试评估DEMO及测试平台软件，便于客户快速评估使用API的相关参数。此外，昇润科技还对TI-RTOS进行了优化，以解决国内开发者对RTOS的使用习惯问题，确保开发者能够快速上手。不仅如此，昇润科技的SDK开发套件还针对蓝牙4.2的优势新增了蓝牙角色应用，例如从机+扫描角色、主机+广播角色，使客户在开发beacon和多连线方面的应用会更快速简单和易用。

　　只有更多像昇润科技这样勇于创新的科技公司，为产业提供更多的行业共性解决方案，才能解决更多的问题，物联网产业才得以蓬勃发展，我们也希望更多的应用开发者能用到昇润科技的CC2640R2F蓝牙4.2开发套件。

物联网趋势互通套件后台

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