超小型模块：世界最小级别的 Bluetooth® V4.1 SMART 模块

•  最适合于可穿戴设备的世界最小※级别 3.5x3.5x1.0mm （typ）

•  能与支持 Bluetooth® SMART Ready 的产品简单通信

•  通过采用外部天线，扩大了产品设计自由度

TDK 株式会社（社长：上釜健宏）开发出了最适合于今后将飞速普及 的可穿戴设备的超小型 Bluetooth® SMART （Low Energy）模块（产品名：SESUB-PAN-D14580）， 并已从 2015 年 7 月起开始量产。

本产品利用敝社独有的 IC 内置基板（SESUB），将支持 Bluetooth® V4.1 SMART 标准的 Dialog Semiconductor 公司制造的 DA14580 内置于树脂基板内，并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上，从而使得本产品实现了作为 Bluetooth® V4.1 SMART 模块的世界最小※级别（3.5x3.5x1.0mm）。该大小与分立器件相比，可减少 60%以上的基板占有面积。

当前，继智能手机之后，眼镜型、手表型等可穿戴设备备受瞩目。可穿戴设备以无线通信方式 与智 能手机、平板电脑、PC 等连接 时，无线通信标准使用的是 Bluetooth® 。本产品因支持

Bluetooth® 标准 ——Bluetooth® 4.1 SMART （ 别 名 Bluetooth® Low Energy ）， 与以往的 Bluetooth® 相比，电耗降低到 1/4 左右，实现了低电耗。模块采用电池驱动方式，最适合于要求小 型、轻量、低电耗的可穿戴设备。

* 截至 2015 年 7 月，据 TDK 调查

主要用途

? 保健／运动&健身器材（活动量计、体温计、血压计、血糖仪、心率仪等）

? 可穿戴式计算机（腕带型、手表型、眼镜型、鞋、帽子、衬衫等）

? 物联网、家庭娱乐设备（信标系统、薄卡器件、遥控器、传感器标签、玩具、照明设备等）

? PC 周边设备（鼠标、键盘、演讲演示笔等）

主要特点与优势

? 为超小型模块（12mm2），可大幅降低封装面积

? 只需连接电源和天线，即可实现 Bluetooth®通信

? 模块内内置了 DC-DC 转换器功能，实现低电耗

? 因是确保无线性能的模块，可降低硬件设计人员的设计负荷

? 因分立器件 IC 上的所有端子都已齐备，可全面运用 IC 功能

主要的电气特性 （数值为电源电压 3.0V 时）

? 通信标准：2.4GHz Bluetooth® V4.1 SMART （Low Energy）

? 无线输出电力： 0dBm（typ）

? 无线接收灵敏度： -93.5dBm（typ）

? 通信距离：10m（预计距离。因天线特性而异。）

? 消耗电流：发送时为 5.0mA，接收时为 5.4mA，待机时为 0.8uA

? 接口： UART / SPI+TM / I2C / GPIO / ADC

生产与销售计划

? 生产基地： 日本

? 预计生产： 30 万个／月

? 开始生产： 2015 年 7 月

（注）Bluetooth®、Bluetooth® SMART 是由 Bluetooth Special Intrest Group（SIG）所规定的标准。

模块级别可穿戴设备蓝牙出了

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。