首页 / 百科
TE Connectivity热衷校企公益项目 助力中国“未来工程师”连接世界
2018-07-31 00:00:00
庆祝“连动中国三十年”,TE将继续深耕中国市场。
中国上海—2018年7月30日— 全球连接和传感领域的领先企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”,全球总部位于瑞士沙夫豪森)在 “2018中国创新峰会”上宣布将向中国7所大学和职业技术学院捐赠价值逾30万元人民币的平板电脑设备,并将在之后开展一系列讲座,从硬件支持和知识分享两大方面助力中国“未来工程师”连接世界。这也是TE庆祝在华三十周年的重要组成部分之一。
此次“连动中国三十年”校企公益项目立足于TE多年来开展的“未来工程师”校企合作平台。TE的客户、员工、合作伙伴等参与前期的线上活动换取公司配比的项目基金,用于购置平板电脑设备。这些含有TE产品的设备将被应用于包括南京理工大学、华东理工大学、上海对外经贸大学、青岛科技大学、苏州工业园区职业技术学院、苏州工业职业技术学院、顺德职业技术学院在内的7所院校的科研实验室或课堂。同时,项目还将招募TE志愿者,与学生们分享科技创新知识、提供职业规划与个人成长指导。TE希望通过此项目助力“未来工程师”连接世界,更有效地开展创新活动。第一堂关于人工智能的讲座已于“2018中国创新峰会”举行,正式拉开系列讲座序幕。
TE副总裁兼中国区总经理来咏歌先生表示:“三十年来,我们一直通过自身的产品、技术和服务助力中国的互连。今天,我们则携手TE的员工、客户和合作伙伴,以一种有意义的方式来庆祝TE在华三十周年。前期的线上活动聚集了社会各方的力量,推动了‘连动中国三十年’这一公益项目的启动。通过有TE产品助力的互连设备和TE志愿者的知识分享,我们希望能够帮助中国未来的创新一代连动世界,拥抱未来。”
自1988年进入中国大陆市场以来,TE的成长见证与助力了中国经济的腾飞和行业的发展。目前,TE在中国拥有14家生产基地和20,000多名员工,拥有集研发、工程、制造、供应链和销售全方位的能力,为11个垂直市场提供领先的连接和传感技术与服务。
这背后的核心驱动力就是TE日益增长的本土研发与工程能力。发展至今,TE在华有2,000多位工程师,占全球工程师人数的1/3左右;并在上海设有全球六大研发中心之一的中国研发工程中心。中国也是TE全球最主要的专利申请地区之一。通过持续的硬件投入和本土人才的培养,TE在中国构建了强大的工程与制造能力,使得TE能够在客户早期开发阶段就参与其中,与本土客户共同设计,共同分享创新成果,助力中国前沿科技的发展,这其中就包括了中国高铁、新能源汽车、通信电子、智能家居等各大新兴领域。
同时,TE还聚焦到中国全体工程师的创新现状,多年来与政府相关机构开展中国工程师创新调研,发布《2015中国工程师创新指数》和《2016中国工程师创新指数》等,为在华企业和机构完善创新机制提供了有价值的参考。
“未来,我们将继续提升在华的制造能力和加强本土创新,继续深耕中国人才的培养,为中国从“制造大国”向“制造强国”的转型贡献自己的力量,助力中国创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。” 来咏歌先生表示。
关于泰科电子(TE Connectivity)
泰科电子(TE Connectivity,简称TE,纽约证交所代码:TEL)是全球技术与制造的领先企业,年销售额达130亿美元,致力于创造一个更安全、可持续、高效、互连的未来。75余年以来,TE 的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 在全球拥有约78,000名员工,其中7,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近150个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。
最新内容
手机 |
相关内容
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布,芯片,北斗,模块,能力,导航,支持,梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场什么是半桥驱动器芯片,半桥驱动器芯
什么是半桥驱动器芯片,半桥驱动器芯片的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势,芯片,驱动器,发展趋势,分类,连接,转换,TPS5430射频连接器使用技巧与注意事项
射频连接器使用技巧与注意事项,连接器,选择,频率,类型,连接,传输,射频连接器是一种用于连接射频电路的电子元件,常用于无线通信系统电流互感器作用 电流互感器为什么
电流互感器作用 电流互感器为什么一端要接地?,作用,误差,原因,连接,测量,短路故障,电流互感器(Current Transformer,简称CT)是一种用于台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动