Sierra Wireless发布世界最薄2.5mm 4G LTE芯片

　　据外媒报道，加拿大移动计算领域领衔Sierra Wireless公司近日发布了嵌入4G LTE网络无线模块的超薄芯片—— AirPrime EM7700，该芯片只有2.5mm厚，号称是世界上最薄的LTE芯片。凭借厚度优势，AirPrime EM7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。

　　

　　据介绍，AirPrime EM7700支持Windows 8操作系统和高通的 Gobi 4G LTE调制解调器，并与高通的API和USB-IF 移动宽带接口模块（MBIM） 兼容。

　　此外，AirPrime EM7700 还支持HSPA+ 和3G网络，因为不是每个地区都能被LTE覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。

芯片超薄公司无线模块网络

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。