首页 / 百科
GE最新双核Intel Core处理器的单板计算机
2012-06-19 00:00:00
- 新的计算平台丰富了目前的四核解决方案
- 提供更多的性价比选择
- 支持 VPX, VME, CompactPCI
继最近发布三款基于四核第三代Intel Core处理器的加固单板计算机之后,GE智能平台发布了最新的基于双核Intel Core处理器的单板计算机。SBC625, XVR15 和 XCR15 除支持四核Intel Core i7-3615QE处理器外,还可支持双核Intel Core i7-3555LE和Intel Core i7-3517UE 处理器。
SBC625, XVR15 和 XCR15 为客户开发、配置关键工业和军工/航天应用提供卓越的处理能力、图形能力、I/O带宽和高集成性。这些应用包括命令/控制、ISR(智能、监控、侦察)、雷达/声纳和信号处理。
“现在我们的客户可以有更多的性价比选择,这样他们就可以在享受第三代Intel Core处理器带来的卓越体验的同时兼顾成本效益”GE智能平台军工/航天产品总经理Rod Rice说,“同时他们也可见证GE智能平台致力于为客户降低长期拥有成本并提供具有良好兼容性和成本效益升级方案的承诺。”
“第三代双核Intel Core 处理器允许如GE一样的厂家可以为客户提供更具竞争力的产品。”Intel智能系统集团市场总监Matt Langman说,“嵌入式计算应用是要求苛刻的智能系统,对性能、散热、功耗、尺寸和重量都有很高的要求,而第三代Intel Core 处理器使板卡供应商可以满足这些要求。”
这六款新产品100%与其旧版本兼容,并提高计算能力达15%,3D图形处理能力则提高50%。某些产品可支持USB 3.0,与USB 2.0相比数据吞吐量可提高10倍。 功耗/散热方面则和旧版产品一样出色,可提供极具吸引力的性能/瓦特比,使其成为对SWaP (尺寸、重量和功耗)有严格要求应用的理想选择。
SBC625, XCR15 和 XVR15,分别对应于6U VPX, CompactPCI 和VME 系统,可提供五种版本,满足常规(空气冷却)到完全加固(导冷)的各种环境需求。
GE新推出的这三款单板计算机,支持双核或四核处理器,配置Intel先进矢量扩展单元(Intel AVX),提供最高16GBytes DDR3 内存和16G固态硬盘。此外,该产品丰富的特性还有:各种I/O选项包括千兆以太网、SATA、DVI、VGA和音频。板上提供两个XMC/PMC插槽,更具灵活性和可扩展性。支持的操作系统包括Windows 7, Open Linux, Wind River Linux 和 VxWorks。
最新内容
手机 |
相关内容
微软Ignite 2023技术大会:人工智能
微软Ignite 2023技术大会:人工智能转型,技术驱动变革,人工智能,趋势,智能,数据隐私,企业,解决方案,人工智能(Artificial Intelligence,A智能传感器助力打造数字经济数字世
智能传感器助力打造数字经济数字世界,数字,经济,传感器,助力,智能,及时发现,PCM1801U智能传感器是一种能够感知环境并将感知结果转低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛不只是芯片 看看传感器技术我们离
不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远,传感器,芯片,位置,测量,交通,用于,传感器技术是现代科技中至关重要的一部分,它们被消除“间隙”:力敏传感器如何推动新
消除“间隙”:力敏传感器如何推动新颖的HMI设计,传感器,智能手机,交互,交互方式,操作,用户,随着科技的不断发展,人机交互界面(HMI)的设射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗所有遥不可及,终因AI触手可及
所有遥不可及,终因AI触手可及,出行,平台,无人驾驶汽车,导致,人工智能,学习,人类历史上,有许多事物曾被认为是遥不可及的,然而随着科技