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博通发布针对Android 4.0的智能手机集成芯片

2012-03-02 00:00:00

博通发布针对Android 4.0的智能手机集成芯片
美国博通在“Mobile World Congress 2012”(西班牙巴塞罗那市,2012年2月27日~3月1日)上展出了集成了应用处理器、图形处理处理器以及基带处理LSI的新型SoC。该产品与其他半导体厂商的产品相比,其特点是实现了集成化及降低了价格。

  博通配合此次MWC发布了“BCM21654G”、“BCM28145”和“BCM28155”三款产品。主要瞄准配备Android 4.0的智能手机和平板终端。这三款产品均支持GSM和W-CDMA类移动通信方式。

  BCM21654G混载了单核ARM Cortex-A9处理器,最大速度为下行7.2Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA基带处理电路,720p视频播放和摄像功能,以及运算速度为8GFLOPS的图形处理电路。

  BCM28145和BCM28155是配备双核Cortex-A9处理器的产品。均配备运算速度为24GFLOPS的图形处理电路,以及最大速度为下行21Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA+基带处理电路。二者的不同之处是BCM28145支持720p的视频编码和解码,而BCM28155最高可支持1080p。

  据博通介绍,使用上述SoC,用其他公司产品所需费用的一半即可构成同等性能的芯片组。比如,使用BCM21654G来构成芯片组时制造成本为70~90美元,使用BCM28145和BCM28155只需90~125美元,而使用其他公司产品则分别需要158美元和183美元。

  配备BCM21654G的智能手机估计将在2012年下半年早些时候亮相,配备BCM28145和BCM28155的智能手机将在2012年下半年晚些时候亮相。

智能手机博通图形处理集成芯片处理器

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