首页 / 百科
莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程加速IEC61508认证
2015-03-01 00:00:00
· 为安全攸关的应用加速IEC61508认证
· TÜV Rheinland认证的FPGA功能安全性设计流程(Functional Safety Design Flow)
· 秉持最前沿的设计方法,节约时间并降低成本
· 支持MachXO、MachXO2、LatticeECP3等莱迪思的FPGA产品系列
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月25日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能安全性设计流程解决方案。该方案获得安全和质量测试领域全球知名的独立机构TÜV-Rheinland的认证,这使得用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508安全性认证并加快产品上市进程。
莱迪思半导体产品和区域市场高级总监Jim Tavacoli 表示,“经过认证的莱迪思功能安全性设计流程使得设计工程师能够在开发安全攸关的设计时遵循最前沿的安全设计方法,以加速认证流程并降低设计成本。”
IEC61508已成为功能安全性认证领域的国际标准,多个行业标准均源自于它。本解决方案由1个设计流程和必要的开发工具组成,确保各类应用符合安全完整性等级(Safety Integrity level)3认证。该功能安全性设计流程解决方案包含:Lattice Diamond设计工具套件(完整的设计和验证流程,包含莱迪思综合引擎(Lattice Synthesis Engine)以及第三方工具,如Aldec Active-HDL™仿真器和Synopsys Synplify Pro®综合工具)以及安全性用户手册(Safety User Manual)。该解决方案涵盖的莱迪思FPGA产品系列包括非易失性产品(MachXO™、MachXO2™以及LatticeXP2™)和基于SRAM的产品(LatticeECP2™、 LatticeECP2M™以及LatticeECP3™)。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备,为工业市场提供智能的自动化应用,还是为通信市场实现各种互连,全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。
最新内容
手机 |
相关内容
从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4
2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 万多种现货零件,多种,零件,现货,季度,产品,原厂,全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛群芯微车规级认证的光电耦合器备受
群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控市场青睐,电驱,市场,耦合器,微车,认证,测量,随着电动汽车市场的迅速发展,电池管新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化