Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器有效节省空间

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月2 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J（1608-09）和P（2012-12）外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA（3216-12）和UB （3528-12）外形尺寸。

　　TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装，能节省PCB空间，低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。

　　今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃，在温度超过+85℃时需降低电压。

　　TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接，符合RoHS，有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备，J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级（MSL）为1，UB外形尺寸的产品为3。

　　器件规格表：

 

　　新钽电容器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。

　　VISHAY简介

　　Vishay Intertechnology， Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。

超薄外形尺寸空间出超扩充

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