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应对串扰/EMI挑战 TE最新板级屏蔽应运而生
2013-09-18 00:00:00
随着科技的迅猛发展，移动设备复杂程度与日俱增，功能也不断提高，减小设备厚度、搭配多支天线、提高数据传输率及工作频率的呼声日渐增多，这使得可以应对电磁干扰（EMI）新挑战的板级屏蔽（BLS）产品的市场需求进而增加。为了满足这一需求，TE Connectivity（TE）推出了新产品板级屏蔽（BLS）。这款产品经过冲压或拉制成一件或两件式金属笼，有助于对板级部件进行隔离，最大程度地降低串扰，并且在不影响系统速度的前提下降低EMI干扰。
TE消费电子产品部产品经理Frank Basile表示：“冲压、电镀和自动化一直是我们几十年来的核心竞争力。此次全新推出的板级屏蔽（BLS）产品使得TE能将这些核心竞争力转化为客户利益，以极具竞争力的价格加快上市时间及规模化生产。”
最新的板级屏蔽（BLS）产品拥有多项标准化设计特性，包括：端子锁定孔、拐角形状和弯曲半径。此外，TE遍布美国、欧洲及中国等国家和地区的本地现场应用工程师还能提供快速可靠的客户支持。目前制作一件板级屏蔽（BLS）部件原型约需72小时，具体时间长短取决于样品的复杂程度。
TE的板级屏蔽（BLS）产品再次证明了TE充分利用全球规模和低成本制造等优势、提供满足多行业需求的解决方案，从而造福客户的能力。
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