首页 / 百科
picoChip第三代新品仅通过一个设计平台就可满足全部的家
2010-03-19 00:00:00
picoChip第三代新品仅通过一个设计平台就可满足全部的家庭基站需求
作为家庭基站技术的行业领导者,picoChip日前发布了三款新品,它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA++家庭基站接入点(FAP)软件集成套件创建了业内最完整的系统级家庭基站解决方案产品系列。
新型PC313 和 PC323芯片扩展了picoChip经验证过的、强大的、运营商实际部署的picoXcell的器件系列。这两款芯片是分别用于8用户和24用户的完整的单芯片HSPA+家庭基站SoC,甚至可扩展到容纳更多用户。PC2200 FAP软件提供了3GPP标准定义的Home NodeB的所有核心组件,确保了制造商可更方便地开发各种家庭基站。
“时至今日,picoXcell提供了家庭基站市场上最完整的、并得到充分验证的解决方案,”picoChip首席执行官Nigel Toon说。“同样重要的是我们还拥有最完整的产品系列。除了运营商已经非常重视为服务区内用户提供完美的‘five bar’覆盖的能力外:新一代家庭基站将实现更多,如改变运营商的收入模式、确保各种新的服务,并从根本上改变运营商的组网模式。”
新型picoXcell SoC创造了多项行业第一,其中包括3GPP的版本8功能,如42Mbps下行和11Mbps上行数据传输速率。它们与行业标准的PC302 和 PC312器件引脚兼容,并且通过与版本8定义的最先进技术的结合,扩大了picoChip的技术领先地位。其中包括可确保实现最高数据传输速率的多输入多输出(MIMO)和接收分级技术,该技术对于在企业级应用或较大的毫微微应用中实现更多的用户数量是必不可少的。
PC2200 FAP软件协议栈可提供实现完整的3GPP Home NodeB所需的全部软件模块,它是通过与picoChip合作伙伴Continuous Computing的紧密合作来实现,它包括6部分:PC2209 RNC协议栈、PC2252网络同步模块、PC2256安全模块、PC2257运行和维护模块、PC2258自组织网络模块和PC2259无线电资源管理器模块。picoChip正在密切配合许多领先客户进行该软件解决方案的部署。
ABI Research 移动网络的实践总监Aditya Kaul评论道:“picoChip 是赢得了许多原始设备制造商/原始设计制造商(OEM/ODM)的UMTS 和 HSPA家庭基站芯片市场领导者,在该领域里的许多商用家庭基站使用他们的芯片组。随着其他的芯片公司进入这一领域,特别符合版本8的PC313 和 PC323与现有解决方案相比,在功能和性能方面得到了显著改善,并为OEM/ODM厂家提供了从住宅到公司、到城市公共服务等多种家庭基站市场之间进行转换的灵活性和便利性。此外,PC2200软件协议栈是该市场渐近成熟的证明,其中的客户们正在寻求集成度更高的和完整的解决方案来加快上市时间。”
picoChip以其picoXcell PC202定义了家庭基站芯片市场,早在2006年的移动世界大会上第一次展示了该产品,此后接着发布了行业领先的PC302 和 312。随着商业运营商在全球推出家庭基站,picoChip成为了唯一一家为多个大批量部署的运营商供货的家庭基站芯片公司。
PC323是picoChip用于“较大的毫微微”应用的picoXcell SoC。这款方案设计为最多可同时容纳24个用户,适于公司、校园、农村和城市的家庭基站应用场景,其蜂窝覆盖半径高达2km,两个级联器件可用于支持48个用户的系统。PC313是picoChip为高档住宅和中小企业(SME)等应用而设计的增强型8用户SoC解决方案。
这两款器件都在低功耗和高集成度方面进行了优化,从而提供业界最低物料清单成本(BOM),这些特色确保了大批量的消费性家庭基站应用,以及将其集成于“数字客厅”住宅网关产品之中。这些picoChip产品中所包含的创新的MIMO技术将家庭基站的性能和蜂窝密度推向了新的水平。
因为与现有picoXcell产品的引脚和编码兼容,所以支持对现有的PC302或PC312硬件平台进行快速升级。这一新的家庭基站引脚排列标准可帮助制造商去开发一个完整的产品系列,可从最具成本效益的4用户住宅产品扩展到8个或16个用户的家庭基站,最高可达48个用户企业级、城市级毫蜂窝或较大毫微微蜂窝产品。
PC323 和PC313都内置了高性能的600MHz ARM11子系统,专为低功耗运算进行了优化,可提供RNC协议栈和其他更高水平功能的处理能力。两款产品都支持安全3GPP luh 或 SIP/IMS协议。picoChip已经展示了与第三方网关产品可互通的Iuh。这两款器件还包括对认证、定位、检测、加密和代码保护等关键性安全功能的硬件支持。
关于 picoChip
picoChip正支撑着下一代无线基础架构。其picoXcell系列经过优化的硅器件在快速增长的家庭基站接入市场中处于领先地位。其picoArray系列高灵活性无线处理器是用于以OFDMA为基础的网络设备之领先解决方案,它们得到了全面的软件支持,适用于包括EDGE、HSPA、 HSPA+、 TD-SCDMA、 WiMAX、 LTE、 cdma2000和 GSM在内的各种全球标准。公司位于英国巴斯和中国北京,picoChip正在重塑移动网络。
最新内容
手机 |
相关内容
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro消除“间隙”:力敏传感器如何推动新
消除“间隙”:力敏传感器如何推动新颖的HMI设计,传感器,智能手机,交互,交互方式,操作,用户,随着科技的不断发展,人机交互界面(HMI)的设小到一个分子!研究人员开发一种微小
小到一个分子!研究人员开发一种微小的压电电阻器,优化,位置,结构,用于,传感器,压电效应,近年来,随着电子技术的快速发展,对微小尺寸电