首页 / 百科
Tensilica HiFi音频DSP新增Dolby Volume技术
2012-01-10 00:00:00
Tensilica日前宣布,将为其广受欢迎的HiFi音频DSP(数字信号处理器)增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC(片上系统)设计,其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。
Tensilica多媒体市场高级总监Larry Przywara 表示:“一直以来,观众都在追求更高品质的音量波动解决方案,以前他们必须不断地通过遥控器调整音量来作为补偿,这不仅破坏了用户的体验感,也会在用户使用耳机时带来潜在的听力损伤。 Dolby Volume(杜比智能音量)解决方案,针对Tensilica HiFi DSP进行了优化后,确保在任何音量级别下用户拥有最佳的聆听体验感。 ”
P-Product总裁Michael Vulikh 表示:“TensilicaHiFi架构的设计是非常适用于类似Dolby Volume应用程序的。HiFi基于C语言的编程模型,使我们能够进行快速开发和优化,并且能够按时交货。”Tensilica的音频合作伙伴P-Product,移植并优化了Dolby Volume。
杜比实验室广播部高级总监Giles Baker 表示:“为Tensilica HiFi音频DSP增加Dolby Volume技术继续完善了基于Tensilica处理器的杜比解决方案, 由于TensilicaHiFi DSP设计需求量的不断增加,我们期待着Dobly Volume更为广阔的应用前景。”
Dolby Volume背后的技术,如:响度域信号处理和听觉场景分析,均使用先进的基于心理声学,听觉科学的人类听觉模型。这使得Dolby技术能够辨识声音来源的差异,以消除不必要的人为影响,如前级压缩和扩展技术带来的呼吸音。
Dolby Volume还可以动态平衡每个声道的低,中,高频声音,以补偿调整音量时耳朵对不同频率声音灵敏度的影响。因此,在音量很小时也保持了原始混音的细微差别和影响。
TensilicaHiFi音频DSP为芯片设计师和系统OEM厂商提供了一个硬件平台,它可以高效地运行大多数的音频标准,以及专有的音频处理算法。Tensilica的客户及其合作伙伴已移植80种以上不同音频格式的音频算法库至HiFi架构,因此,设计人员可以选择他们需要的应用程序软件。随着市场的发展和新的标准定义,它们可以轻松快速地被植入到HiFi架构中去,从而设计适应未来的芯片。
最新内容
手机 |
相关内容
超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅
超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器,先锋,音频,扬声器,小型,清晰度,高频,音频先锋是一家领先的音频技术公司,最近推出了一种全新重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的
半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的引擎,自动驾驶,交通,自动驾驶系统,数据,车辆,自动,随着科技的不断进步,自动驾驶技术已经成为现实阅流智作:一种全新的生成式AI视频制
阅流智作:一种全新的生成式AI视频制作方式,或将颠覆专业视频生产,生成式,全新,视频制作,数据,学习,用户,阅流智作是一种全新的生成式A氮化镓(GaN)功率器件技术解析
氮化镓(GaN)功率器件技术解析,技术解析,器件,能力,传输,用于,高频,氮化镓(GaN)功率器件是一种新兴的EPF6016AQC208-3半导体功率器件技拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片,芯片,升级,新技术,一次性,智能家居,物联网,一次性芯片是一种在使用后不能再次编程的MAX241CWI集超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通