CES:博通将发新WiFi芯片 比现有技术快三倍

 

　　据国外媒体报导，Broadcom(博通)公司日前表示，将在下周举行的国际消费电子展上发布新一代Wi-Fi芯片，将比现有技术快三倍，并符合IEEE 802.11ac标准。

　　据悉，Broadcom周四提前几天公布了，四款电脑和消费电子产品的芯片，并表示已经将这些产品运往设备生产商，以对样品进行测试。

　　符合802.11ac标准的新一代产品仍在开发当中，但将搭载该技术的消费产品有望在今年年末出现。根据Broadcom无线LAN部门高级副总裁和总经理迈克尔.赫斯顿(Michael Hurlston)透露，尽管Wi-Fi Alliance(Wi-Fi联盟)在第四季度之前并不准备对这类产品进行认证，但其有望在今年年中出现在商店里。而早期销售的产品应当可以升级到最终标准版。

　　据赫尔顿介绍，Broadcom称这批新一代网络设备为“5G Wi-Fi”，将提供1.3G bps的传输速度，由于采用三股数据流的尖端技术，其也将会有1.1G bps的实际表现。

　　即便是802.11ac技术中最低端的产品，其传输速度也将超越现有的 802.11n设备，并有降低的能量消耗。单数据流床波理论最高速度为433M bps，实际应用中将达到350M bps。这种单数据流技术将被用在移动手机设备中。而使用现阶段的802.11n技术，即便是多数据流设备，其传输速度最高也不会超过300M bps。802.11ac技术主要通过更宽的带宽，达到80MHz以上，更多的通信调制方案和更高速的波束形成。此外，新标识可以独立使用5GHz的带宽，将比现有Wi-Fi设备的2.4GHz要大得多。

博通芯片公司将在新一代

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