温瑞尔/联芯携手开发Android平台SoC

 

　　全球嵌入式及行动应用软体厂商美商温瑞尔(Wind River)与中国无线晶片开发商联芯科技(Leadcore)，共同宣布达成策略合作协议，双方将携手开发一套专门针对Android智慧型手机的全新 系统单晶片(SoC)平台。同时，联芯科技也导入温瑞尔的测试软体以测试智慧型手机平台之的软体品质、效能，以及是否能完全符合Android相容性测试 套件(CTS)要求。

　　联芯科技已推出提供其全新ARM9系统单晶片平台，并将发布Cortex-A9版本，以进一步在区域市场中推广低成本Android智慧型手机，并加速其 普及。同时，温瑞尔针对此目标和联芯科技通力合作，不但贡献其在Android平台所累积的丰富专业知识及支援服务，更从头到尾完整参与开发过程，让 Android作业系统得以在联芯科技的SoC平台上顺利运行;开发期间不但一一克服许多攸关效能可否最佳化的技术层面挑战，也因应联芯科技系统单晶片的 特定功能需求，进一步调校Android平台使之最佳化，以利充分发挥系统效能。

　　温瑞尔行动装置解决方案副总裁暨总经理Jerry Ashford表示，此次合作温瑞尔将提供可确切合乎本地市场电信网路规格及标准的高品质Android产品，帮助客户快速抢进他们亟欲打入的区域市场， 并协助客户有效因应各种复杂且昂贵的技术及工程层面障碍，例如在紧迫的专案时限内，以预算不超支为前提顺利解决系统整合以及测试相关问题。

　　要在一套全新系统单晶片平台上让Android作业系统运行无误，向来是一个极具挑战性的过程，因为在系统能够真正达到功能性运作之前，工程团队必须找到 最适当的途径先行测试该系统。透过善加利用“Wind River FAST(Framework for Automated Software Testing)”这套自动化软体测试框架中的硬体抽象层(HAL)测试套件，联芯科技得以将精力及时间专注投入于低阶软体开发工作以及板级支援套件的硬 体化作业。

　　此外，也由于采用“Wind River FAST”，使联芯科技能够透过层级化的方式进一步精简其软体测试流程。“Wind River FAST”可以协助在其他层级验证软体的品质，并自动执行由应用程式所驱动的压力测试以及效能测试。

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