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Microsemi发布完整SATA存储系统系列首款产品MSM37和MSM75
2011-10-12 00:00:00
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布用于安全嵌入式防御应用之完整SATA存储系统系列的首款产品。MSM37 和MSM75紧凑型解决方案均采用单一32mm x 28mm 522塑料球栅阵列(PBGA)封装，并提供最高75GB NAND闪存固态存储。这两款器件综合了以上特性，适用于需要小于2.5英寸的存储器件的应用场合。
两款器件拥有包括AES-128加密，自毁功能和“一按”触发全模块擦除选项等先进安全特性，这些特性对于如防御和太空应用、坚固的移动系统、监视、航空电子、导航和高耐用性便携存储解决方案等关键性任务来说是必不可少的。
美高森美公司营销总监Jack Bogdanski表示：“我们具备实现微电子系统小型化的能力，业界证实这是注重尺寸、重量和功耗(SWaP)解决方案的防御应用的一项关键优势。以紧凑型模块提供完整的固态存储系统，可让设计人员为其系统增添更多的特性，同时支持对于防御和太空客户日益重要的关键安全特性。”
两款器件采用BGA封装，备有37 和75 GB两种密度，结合一个SATA闪存控制器和最新的小尺寸单层单元(single line cell, SLC) NAND闪存，并包括一个能够延长保持时间且无需超级电容或电池的单一电源。比较相似的PCB设计，BGA封装可以节省最多60%的电路板空间。
主要特性
密度 —37和75 GB
主机接口—1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
尺寸仅为32mm x 28mm
采用522 PBGA封装
相比功能相似的PCB解决方案，节省60%的空间
含铅或符合RoHS标准焊球
AES-128加密运行CTR模式
自毁功能
供电中断保护
支持军事消毒协议
无需电池或超级电容
美高森美拥有全面的设计、制造和测试能力，用于各种多芯片封装(MCP) 、商用现货(COTS)内存产品、处理器和面向严苛应用的组合MCP产品。这些微电子产品也可按要求加入防篡改功能和进行加固处理。所有器件均经过广泛的环境和温度测试。
美高森美在美国亚利桑那州凤凰城的设施是美国国防部认可的可信任供货来源，并通过了装配和测试的DMEA认证。其质量和检查系统要求通过了MIL-PRF-38534 Class H和K， MIL-PRF-38535 Class B，ISO 9001:2008和AS9100认证。
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