首页 / 百科
ADT6501/ADT6502/ADT6503/ADT650
2009-08-23 00:00:00
ADT6501/ADT6502/ADT6503/ADT6504 低成本2.7V至5.5 V,微温度开关 采用SOT-23封装
ADT6504: Low Cost, 2.7 V to 5.5 V, Micropower Temperature Switch in SOT-23 (Monitors Temps from −45°C to +15°C)
Product Description
The ADT6501/ADT6502/ADT6503/ADT6504 are trip point temperature switches available in a 5-lead SOT-23 package. Each part contains an internal band gap temperature sensor for local temperature sensing. When the temperature crosses the trip point setting, the logic output is activated. The ADT6501/ ADT6503 logic output is active low and open-drain. The ADT6502/ADT6504 logic output is active high and push-pull. The temperature is digitized to a resolution of 0.125°C (11-bit). The factory trip point settings are 10°C apart starting from −45°C to +15°C for the cold threshold models and from +35°C to +115°C for the hot threshold models.
These devices require no external components and typically consume 30 μA supply current. Hysteresis is pin-selectable at 2°C and 10°C. The temperature switch is specified to operate over the supply range of 2.7 V to 5.5 V.
The ADT6501 and ADT6502 are used for monitoring temperatures from +35°C to +115°C only. Therefore, the logic output pin becomes active when the temperature goes higher than the selected trip point temperature.
The ADT6503 and ADT6504 are used for monitoring temperatures from −45°C to +15°C only. Therefore, the logic output pin becomes active when the temperature goes lower than the selected trip point temperature.
Product Highlights
Σ-Δ based temperature measurement gives high accuracy and noise immunity.
Wide operating temperature range from −55°C to +125°C.
±0.5°C typical accuracy from −45°C to +115°C.
Factory threshold settings from −45°C to +115°C in 10°C increments.
Supply voltage is 2.7 V to 5.5 V.
Supply current of 30 μA.
Space-saving, 5-lead SOT-23 package.
Pin-selectable temperature hysteresis of 2°C or 10°C.
Temperature resolution of 0.0625°C.
Applications
Medical equipment
Automotive
Cell phones
Hard disk drives
Personal computers
Electronic test equipment
Domestic appliances
Process control
Pin Configuration for ADT6504
ADT6501/ADT6502/ADT6503/ADT6504,pdf datasheet (Micropower Temperature Switch)
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
氮化镓芯片到底是如何做的呢?
氮化镓芯片到底是如何做的呢?,做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤,氮化镓(GaN)芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺
芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通半导体后端工艺:晶圆级封装工艺
半导体后端工艺:晶圆级封装工艺,封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片,半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后,对DRV8838DSGR芯片进行封装TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制
TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制器上的应用,模块,新能源,电机控制,封装,系统,电机控制器,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor激光器的PN结:μm级的工艺
激光器的PN结:μm级的工艺,需求,转换,输出,控制,生长,激光,IRLR2905TRPBF激光器是一种利用光放大效应和光激发辐射的设备,它通过在半