首页 / 百科
TI C6000 C674x 全新OMAP-L双核处理器针对
2009-05-18 00:00:00
TI C6000 C674x 全新OMAP-L双核处理器针对工业领域应用,浮点DSP
TI 全新的 OMAP-L 系列处理器针对工业应用领域带来全新的TI C6000 C674x浮点DSP，和片上集成的 ARM9 CPU，满足当前双核架构的需求。C674x DSP 核同时兼容 C64x 定点和 C67x 浮点指令集，拥有绝佳的软件兼容性的同时，带来易编程，高精度，成本优化等多重优势。集成的通用 ARM9 适应当前嵌入式网络，数据通讯管理的需求。
OMAP-L 产品系列的第一代是OMAP-L137, 现在可以定购开发板和申请样品。同时推出还有管脚和外设兼容的 TMS320C6747浮点DSP。
最新内容
| 手机 |
相关内容
氮化镓芯片到底是如何做的呢？
氮化镓芯片到底是如何做的呢？，做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤，氮化镓（GaN）芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子
低耗能，小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能，小安派-LRW-TH1传感器通用板，一块板即可连接多种传感器！，传感器,多种,连接,一块,通用,接口，小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款
高精度3D视觉技术，助力工业机器人实
高精度3D视觉技术，助力工业机器人实现汽车零部件高效上下料，工业机器人,助力,视觉,高精度,3D,算法，高精度3D视觉技术在工业机器人上
新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计，芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具，新思科技（Synopsys）是一家全球领先的电子设计自动化
高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm CPU回归自研架构，升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器，高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE
MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到来，330亿参数AI大模型装入手机，装入,模型,参数,时代,支持,处理器，近日，联发科技（MediaTek）正式发布了
FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分
FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分类方式，芯片,分类,需求,延迟,处理器,通用，PGA（Field-Programmable Gate Array）和AI芯片（Artificial
什么是SoC处理器，SoC处理器的组成、
什么是SoC处理器，SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势，处理器,分类,发展趋势,低功耗,功耗,用于，SoC（System on a
