MSS1P2U和MSS1P3U -Vishay发布两款新型肖

Vishay发布两款新型肖特基整流器，其采用小型MicroSMP功率封装、具有0.35V的超低前向压降

 

日前， Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型肖特基整流器，在 + 85 °C 和 + 25 °C时的前向压降分别只有0.35V和0.4V。器件采用小型MicroSMP功率封装，额定电压分别为 20V (MSS1P2U) 和 30 V (MSS1P3U)，输出电流为1A，器件的高电流功率密度和低热阻有助于实现节省空间的设计。
 
MSS1P2U和MSS1P3U的MicroSMP封装尺寸只有2.7mmx1.4mm，厚度仅为 0.68mm。整流器的电流密度高达 1A，用在笔记本计算机硬碟驱动器、液晶电视、桌面电视中的缓冲电路时，可以在更小的空间内输出更多的功率；可用做小型开关电源和适配器中的副边整流器；用于 PMP、数码相机、MP3播放器、导航系统、GPS和手机等手持设备的极性保护；汽车和工业系统中的电源线和信号线的极性保护。
 
MSS1P2U 和 MSS1P3U 的峰值前向浪涌电流为30A，最高结温为+ 125 °C。这款整流器非常适合自动化贴装，符合MSL level 1和各级J-STD-020标准，LF最高峰值为+ 260 °C。器件符合RoHS 2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC规范，并符合IEC 61249-2-21的无卤素标准。

MSS1P2U 和 MSS1P3U整流器现可提供样品，并已实现量产。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。

封装整流器两款超低前向

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