半导体制程发展史

微米时代，这个技术节点的数字越小，晶体管的尺寸也越小，沟道长度也就越小。但是在22nm节点之后，晶体管的实际尺寸，或者说沟道的实际长度，是长于这个数字的。比方说，英特尔的14nm的晶体管，沟道长度其实是20nm左右。

这里就涉及到三个问题：第一，为什么要把晶体管的尺寸缩小？以及是按照怎样的比例缩小的？这个问题就是在问，缩小有什么好处？第二， 为什么技术节点的数字不能等同于晶体管的实际尺寸？或者说，在晶体管的实际尺寸并没有按比例缩小的情况下，为什么要宣称是新一代的技术节点？这个问题就是在问，缩小有什么技术困难？第三， 具体如何缩小？也就是，技术节点的发展历程是怎样的？在每一代都有怎样的技术进步？在这里我特指晶体管的设计和材料。下面尽我所能来回答，欢迎指正。

第一个问题，一部分的答案已经说了，因为越小就越快。这个快是可以直接翻译为基于晶体管的集成电路芯片的性能上去的。下面以微处理器cpu为例，

重要的原因是，尺寸缩小之后，集成度（单位面积的晶体管数量）提升，这有多个好处，一来可以增加芯片的功能，二来，根据摩尔定律，集成度提升的直接结果是成本的下降。

这也是为什么半导体行业50年来如一日地追求摩尔定律的原因，因为如果达不到这个标准，你家的产品成本就会高于能达到这个标准的对手，你家就倒闭了。

还有一个原因是晶体管缩小可以降低单个晶体管的功耗，因为缩小的规则要求，同时会降低整体芯片的供电电压，进而降低功耗。

在微米时代，这个技术节点的数字越小，晶体管的尺寸也越小，沟道长度也就越小。但是在22nm节点之后，晶体管的实际尺寸，或者说沟道的实际长度，是长于这个数字的。比方说，英特尔的14nm的晶体管，沟道长度其实是20nm左右。文章出自：飞翔的小果粒

节点数字英特尔时代沟道

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