从IC芯片设计到制造与封装主要用途

　　芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的ic芯片，然而，没有设计图，拥ic有再强的制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要，但是ic设计中的建筑师究竟是谁呢。

　　在ic生产流程中，ic多由专业ic设计ic芯片公司进行规划，设计，像是联发科，高通，intel等知名大厂，都自行设计各自的ic芯片，提供不同规格，效能的芯片给下游厂商选择，因为ic采购ic是由各厂自行设计，所以ic设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。

　　在ic设计中，ic交易网最重要的步骤就是规格制定，这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间，浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额电子元器件外的时间进行后续修改，ic设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。

　　规格制定的第一步便是确定ic的目的，电子元器件采购网效能为何，对大方向做设定，接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合ieee802.11等规范，不然，这芯片将无法和市电子元件面上的产品相容，使它无法和其他设备连线，最后则是确立这颗ic的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连接的方法，如电子元件交易网此便完成规格的制定。

　　ic芯片的主要用途：。

　　1，操作用途，此功能完成用户对电视机如节目预选，音量，亮度，对比度，色度的控制操作51电子网。

　　2，调整用途，此功能主要完成电视机对各单元电路的工作方式进行设立和调整功能，当进入行业模式后，我们可通过遥控器或操作键来完成高放agc，副亮度，副对比度，副音量，场幅，场线性，场中心，行幅，枕校，白平衡等的调整。

　　3，检测显示用途，cpu可通过ic总线ic技术资料对所挂接的ic进行扫描检测，并将有故障的ic显示在屏幕上。

　　4，自动化调整用途，即所谓数据自动恢复功能，当要更换储存器时就要此功能。

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芯片封装能力产出高盖

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