高盖

• 从IC芯片设计到制造与封装主要用途

  

  从IC芯片设计到制造与封装主要用途，芯片,封装,能力,产出,高盖，芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片，然而，没有设计图，拥IC有再强的制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要，但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢。在IC生产流程中，...

  2022-04-13 21:04:34电子技术芯片 封装 能力