首页 / 行业
持续上新!移远通信推出面向物联网行业应用的CC200A-LB卫星通信模组
2023-03-26 11:21:00
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。
该产品搭载全球领先的物联网通信和解决方案提供商ORBCOMM的卫星物联网连接平台,旨在为蜂窝网络无法覆盖的偏远区域提供可靠的全球无线网络覆盖和连接,并通过更具成本效益、超低时延等优势,为诸多应用场景打造理想的无线解决方案,包括海事、运输、重型设备、农业、采矿以及石油和天然气监测等。
提供可靠的全球连接
CC200A-LB 卫星模组使用Inmarsat GEO星座的L频段,通过IsatData Pro (IDP)卫星服务提供可靠的全球连接,并支持双向通信、低延时和近乎实时的报告功能。该卫星模组还可搭配蜂窝模组使用,助力打造支持“卫星+蜂窝”双模连接的物联网应用,为其提供更高可靠性、冗余和无处不在的网络覆盖。
在外观设计上,CC200A-LB 卫星模组采用紧凑型 LCC+LGA封装,尺寸为 37mm x 38mm x 3.35mm。其还支持多星座GNSS定位,以及简单易用的AT命令集。
强强联手
移远通信总裁兼CSO Norbert Muhrer表示:“我们很高兴与ORBCOMM合作,将卫星通信模组率先推向市场。移远CC200A-LB模组提供可靠的连接、全球覆盖和低延迟通信,使其成为海事、运输、重型设备和自然资源等众多行业物联网应用的绝佳方案。我们期待与行业客户合作,优化模组设计并满足其特定需求。”
ORBCOMM首席营收官Fran Bogle表示:“ORBCOMM长期深耕于卫星物联网领域,此次与蜂窝物联网市场领导者移远通信强强联手,为全球物联网应用开发出了颇具规模、价格极具吸引力的强大卫星通信平台。我们将与移远通信一起,为客户提供持续且具有成本效益的通信能力,利用卫星和蜂窝双模连接的多功能性和可靠性,随时随地远程管理移动资产。”
超低时延
CC200A-LB模组支持的最大发送消息为6.4 Kbytes,最大接收消息为10 Kbytes。其典型的传输延迟在100字节时为20秒,在1 KB时为40秒;而接收延迟在100字节时为12秒,在1 KB时为70秒。
CC200A-LB卫星模组还将兼容ORBCOMM计划于2023年第四季度推出的OGx服务,届时将大大提升消息传输的速度和大小。
一站式服务
除了CC200A-LB卫星通信模组,移远还可为客户提供“移远连接管理平台”(QCMP)。QCMP平台提供中心化、易用的解决方案,能帮助客户管理、监测物联网设备及其网络连接状态。用户还可通过该平台实时分析连接状态和网络性能。
CC200A-LB模组支持单独购买,也可以搭配移远天线 YEGM023AA 一起购买,该天线针对卫星连接进行了优化,支持螺丝安装或磁性安装方式。这款天线尺寸为75mm x 84mm x 25mm,适用于GPS L1、GLONASS L1、Galileo E1 和 BDS E1频段,提供高性能卫星功能。
审核编辑:汤梓红
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛工业物联网数据采集:从Modbus到MQTT
工业物联网数据采集:从Modbus到MQTT,数据采集,物联网,模式,网关,协议,数据,工业物联网(Industrial Internet of Things,IIoT)的核心任务