康美特科创板IPO获受理！募资3.7亿加码半导体封装材料

近日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称：康美特）科创板IPO获上交所受理。拟发行不超过4007万股A股，募集3.7亿元，投资半导体封装材料产业化项目等。



康美特是一家以电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的高新技术企业，主要产品包括有机硅封装材料、环氧封装材料、高热阻改性聚苯乙烯、高抗冲改性聚苯乙烯。产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装、航空航天、电器及锂电池防护等领域。

经过十余年的发展，康美特在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域已处于领先地位，并成为国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商。

2022年营收3.43亿，率先量产MiniLED有机硅封装胶

电子胶粘剂作为电子封装材料的主要类别之一，近年来市场需求井喷式扩张。根据QY Research的数据，2021年全球电子胶粘剂市场规模达到428亿元，预计2028年将增长至705亿元，年复合增长率达7.3%。

康美特电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，那其近年业绩增长如何呢？从营收和净利润来看，康美特在2020年、2021年和2022年实现的营收分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元，对应的归母净利润为0.198亿元、0.33亿元、0.48亿元。营收没有保持逐年增长的趋势，2022年较2021年下滑23.95%。而净利润2022年增速虽较2021年有所下滑，但仍达到45.45%。
从主营业务来看，2020年、2021年康美特营收最主要来源于高性能改性塑料业务，该业务实现的销售收入分别为1.46亿元、2.33亿元，分别贡献52.64%、52.04%的营收。而2022年，康美特的高性能改性塑料业务收入出现较大幅度的下滑，而需求更良好的电子封装材料业务收入下滑幅度较小，在销售收入规模上首度超过高性能改性塑料业务。

在应用领域方面，康美特的电子封装材料主要应用于新型显示、半导体通用照明两大领域，2022年这两大领域的收入占比分别为25.83%、21.70%。而高性能改性塑料主要应用的是建筑节能领域，2021年该领域的收入占比达到36.35%，2022年这一数字下滑至14.05%。

2018年以来，康美特率先布局Mini/MicroLED领域，成功实现MiniLED有机硅封装胶的量产。康美特的高折射率有机硅封装胶、电子环氧封装胶、LED环氧模塑料等核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，适用于SMD、POB、COB及CSP等多种封装方式，在主流下游厂商中实现了进口替代。


康美特的电子封装材料的直接或终端客户包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份等国内LED封装行业上市公司，京东方、华为、TCL科技、海信等国内新型显示行业领军企业，及欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际照明及新型显示行业龙头企业。
募资3.7亿元，加码半导体封装材料

招股书显示，2020年、2021年和2022年，康美特的研发费用分别为1870.77万元、2649.96万元、2589.15万元，占营业收入的比例分别为6.59%、5.88%、7.56%。研发投入2022年有所收缩，但研发费用率是上升的。三年研发投入资金仅7109.88万元，不到一亿。截至2022年12月底，康美特研发人员合计65人，占员工总数的23.99%。

在电子封装材料及高性能改性塑料行业，康美特的国际竞争对手主要包括美国杜邦、日本信越、日本稻畑、日东电工、骏码半导体、德国巴斯夫、美国Polysource、奥地利Sunpor、日本积水化学、美国努发等，国内有德邦科技、华海诚科、回天新材、会通股份、南京聚隆、银禧科技等。与国内竞争对手相比，康美特的电子封装材料及高性能改性塑料产品的毛利率、研发费用率较高。

为了应对同行企业的竞争，康美特持续开展新产品、新型号的研发、改进优化产品配方及生产工艺，更新迭代并持续丰富产品体系。

此次科创板IPO，康美特拟募集3.7亿元资金，加码半导体封装材料产业化，拓宽公司在Mini/MicroLED、半导体专用照明等新兴应用领域的业务布局，培育新的利润增长点。


此外，贝伦研发实验室项目，康美特拟投入0.61亿元资金，进行研发先进高分子材料技术及建设研究平台，加快推进Mini/MicroLED前沿技术的研究，增强公司的核心技术优势。

本次募集资金投资的上述项目建成后，康美特将增加合计年产1500吨Mini/MicroLED及半导体专用照明用的电子封装材料产线。

封装康美项目募集

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